Массовое производство мощного мобильного чипа Kirin 970 начнётся в сентябре

Сетевые источники сообщают, что массовый выпуск флагманского мобильного чипа Huawei — изделия Kirin 970 — будет организован в конце текущего квартала.

Производством процессора займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Изделие будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. Начало серийного выпуска намечено на сентябрь.

По предварительной информации, конфигурация Kirin 970 предусматривает наличие восьми вычислительных ядер, сгруппированных в два кластера. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Более того, есть информация, что вместо ARM Cortex-A73 могут быть применены новейшие ядра ARM Cortex-A75, обеспечивающие на 22 % более высокую производительность. Максимальная тактовая частота составит до 3,0 ГГц.

В процессоре, по слухам, будет использоваться мощный графический ускоритель Heimdallr MP с дюжиной ядер. Наконец, говорится о модеме Cat. 12 LTE, который обеспечит скорость загрузки данных в мобильных сетях четвёртого поколения до 600 Мбит/с.

Ожидается, что процессор станет основой фаблета Mate 10. Ему приписывают наличие экрана размером от 5,8 до 6,0 дюйма по диагонали и сдвоенной камеры. Анонс может состояться в октябре.