Компания Leica Camera AG и компания pmdtechnologies ag (pmd), называющая себя ведущим поставщиком микросхем для высокопроизводительных решений для измерения глубины сцены с помощью времяпролетной технологии (ToF), сегодня объявили расширении стратегического сотрудничества, направленного на совместную разработку и выпуск 3D-камер для мобильных устройств. На выставке Mobile World Congress 2019 партнеры представили новый эталонный дизайн, специально разработанный для мобильных приложений. Он получил название Holkin.
В Holkin используется объектив Leica, разработанный для новейшего датчика pmd IRS2771C. Модуль высотой 4,2 мм имеет разрешение HVGA (480 x 320 пикселей), что делает его самой маленькой 3D-камерой с самым высоким разрешением среди представленных сегодня на рынке. Как утверждается, модуль очень устойчив к окружающему освещению как в помещении, так и на открытом воздухе. Объектив Leica оптимизирован для длины волны 940 нм, а пикселях датчика используется запатентованная технология подавления фонового освещения.
Модуль Holkin предназначен для таких приложений, как разблокировка по лицу, улучшение работы основной камеры и дополненная реальность.
Источник: iXBT
