Компания LeEco (бывшая LeTV) начала рассылать приглашения на специальное мероприятие, которое пройдёт ровно через неделю, 29 июня, в Шанхае (Китай).

Чему именно будет посвящена презентация, не уточняется. Но наблюдатели полагают, что китайская компания представит своё новое флагманское устройство — первый в мире смартфон на аппаратной платформе Qualcomm Snapdragon 823.
Чип Snapdragon 823 по конфигурации идентичен изделию Snapdragon 820, которое объединяет четыре вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 530 и модем X12 LTE. При этом у нового процессора будут повышены рабочие частоты, что обеспечит прирост производительности.
На то, что новинка LeEco будет обладать высоким быстродействием, намекает опубликованный тизер, на котором изображена выпущенная из пистолета пуля.

Сетевые источники также раскрывают некоторые другие технические характеристики, которыми якобы будет обладать готовящийся флагман. Это 6 или даже 8 Гбайт оперативной памяти и основная камера с 25-мегапиксельной матрицей.
Что ж, сбудутся или нет прогнозы сетевых наблюдателей, мы узнаем уже в следующую среду.
Источник:
22 вылета, 30 часов в воздухе и пять прерванных взлетов: новейший российский Ил-114-300 успешно выдержал проверку экстремальной жарой
Тонкий Vivo V80 Lite 5G с аккумулятором на 10 000 мАч и камерой 50 Мп показали на официальных изображениях
Из молекулярных слоев тоньше нанометра создали действующую электронику
Корпоративные SSD подорожали в 6,5 раза за год: накопитель на 30 ТБ теперь стоит как новый автомобиль
Не просто «Корова»: развертывание и боевая настройка MailCow в продакшене
Память DDR5 на 128 ГБ за $3400 сметают боты: на реальных покупателей приходится всего 9% трафика
Дата-центры SpaceX на орбите грозят появлением нового вида электронных отходов
Маск планирует свыше 30 запусков Starship в день, но признает: до масштабов авиации космонавтике еще далеко