Компания LeEco (бывшая LeTV) начала рассылать приглашения на специальное мероприятие, которое пройдёт ровно через неделю, 29 июня, в Шанхае (Китай).

Чему именно будет посвящена презентация, не уточняется. Но наблюдатели полагают, что китайская компания представит своё новое флагманское устройство — первый в мире смартфон на аппаратной платформе Qualcomm Snapdragon 823.
Чип Snapdragon 823 по конфигурации идентичен изделию Snapdragon 820, которое объединяет четыре вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 530 и модем X12 LTE. При этом у нового процессора будут повышены рабочие частоты, что обеспечит прирост производительности.
На то, что новинка LeEco будет обладать высоким быстродействием, намекает опубликованный тизер, на котором изображена выпущенная из пистолета пуля.

Сетевые источники также раскрывают некоторые другие технические характеристики, которыми якобы будет обладать готовящийся флагман. Это 6 или даже 8 Гбайт оперативной памяти и основная камера с 25-мегапиксельной матрицей.
Что ж, сбудутся или нет прогнозы сетевых наблюдателей, мы узнаем уже в следующую среду.
Источник:
Автономная камера Xiaomi с 3K-сенсором, солнечной панелью и аккумулятором 9900 мА•ч вышла в продажу
Закат эпохи x86: как Apple совершила революцию в мире вычислений
Новый облик SberPay и карт: в «СберБанк Онлайн» появился маркетплейс с дизайнерскими коллекциями
Запуск локальных LLM на Mac mini с помощью OpenClaw: тест производительности
Мобильный трафик в России падает: в ряде регионов показатели снизились на 40% к 2026 году
Топ самых популярных смартфонов на AliExpress в России за первое полугодие 2026 года
Apple обновит Mac mini в 2026 году: мощные чипы M5 Pro и M6 и отказ от накопителей на 256 ГБ
Маск: Tesla AI6 станет самым мощным чипом в мире, и я первым поздравлю того, кто сделает лучше