Компания LeEco (бывшая LeTV) начала рассылать приглашения на специальное мероприятие, которое пройдёт ровно через неделю, 29 июня, в Шанхае (Китай).

Чему именно будет посвящена презентация, не уточняется. Но наблюдатели полагают, что китайская компания представит своё новое флагманское устройство — первый в мире смартфон на аппаратной платформе Qualcomm Snapdragon 823.
Чип Snapdragon 823 по конфигурации идентичен изделию Snapdragon 820, которое объединяет четыре вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 530 и модем X12 LTE. При этом у нового процессора будут повышены рабочие частоты, что обеспечит прирост производительности.
На то, что новинка LeEco будет обладать высоким быстродействием, намекает опубликованный тизер, на котором изображена выпущенная из пистолета пуля.

Сетевые источники также раскрывают некоторые другие технические характеристики, которыми якобы будет обладать готовящийся флагман. Это 6 или даже 8 Гбайт оперативной памяти и основная камера с 25-мегапиксельной матрицей.
Что ж, сбудутся или нет прогнозы сетевых наблюдателей, мы узнаем уже в следующую среду.
Источник:
Глава Anthropic призвал замедлить развитие ИИ ради безопасности человечества
Antora разработала безлитиевую батарею, которая запасает электричество в виде тепла в углероде
UBtech запустила гигантский завод роботов для сборки гуманоидов тиражом 10 тысяч в год
Обзор бюджетного смартфона Cubot A50 за 10 тысяч рублей
Иран задействовал американский ИИ Claude для наведения на военных США и создания гиперзвукового оружия
В Китае выстроились в очередь за складным iPhone Duo: на JD.com оформили почти 1,55 млн предзаказов
Ученые открыли экстремальный «горячий лед», который может существовать в недрах Урана и Нептуна
К 2040 году в России может появиться инновационный многоразовый лунный корабль