Компания LeEco (бывшая LeTV) начала рассылать приглашения на специальное мероприятие, которое пройдёт ровно через неделю, 29 июня, в Шанхае (Китай).

Чему именно будет посвящена презентация, не уточняется. Но наблюдатели полагают, что китайская компания представит своё новое флагманское устройство — первый в мире смартфон на аппаратной платформе Qualcomm Snapdragon 823.
Чип Snapdragon 823 по конфигурации идентичен изделию Snapdragon 820, которое объединяет четыре вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 530 и модем X12 LTE. При этом у нового процессора будут повышены рабочие частоты, что обеспечит прирост производительности.
На то, что новинка LeEco будет обладать высоким быстродействием, намекает опубликованный тизер, на котором изображена выпущенная из пистолета пуля.

Сетевые источники также раскрывают некоторые другие технические характеристики, которыми якобы будет обладать готовящийся флагман. Это 6 или даже 8 Гбайт оперативной памяти и основная камера с 25-мегапиксельной матрицей.
Что ж, сбудутся или нет прогнозы сетевых наблюдателей, мы узнаем уже в следующую среду.
Источник:
Роботы научились прыгать и хватать предметы благодаря живым мышцам: био-гибридный прорыв ETH Zurich
Micron вдвое увеличила плотность флеш-памяти и преодолела порог в 400 слоёв NAND
Corsair научила блок питания аварийно отключать видеокарту, чтобы защитить разъём от оплавления
Впервые лазер смог превратить плазму в передатчик радиосигнала
Ноутбук толщиной 1,8 см с 128 ГБ памяти и графикой Blackwell: представлен Dell XPS 16 Creator Edition
inDrive запустит роботакси в Астане в 2027 году и попробует потеснить Uber, несмотря на 40-градусные морозы
Blackview показала неубиваемый смартфон с 225-кратным зумом и батареей на 12 000 мА·ч
ИИ-дата-центры смогут опреснять воду за счёт своего тепла: до 750 000 литров в сутки на каждый мегаватт