Компания Hynix тестирует новую технологию, которую может использовать в ближайшем будущем для производства флеш-памяти. Речь о технологии криотравлении.
Сейчас при производстве флеш-памяти используются процессы травления при температурах в диапазоне от 0 до 30 градусов, а новая технология, о которой идёт речь, подразумевает температуру -70 градусов.
Травильная машина нового поколения может производить травление глубиной 10 мкм с высоким соотношением сторон всего за 33 минуты, что более чем в три раза быстрее, чем существующие инструменты. Это достижение является не только серьезным техническим усовершенствованием, но и значительно повышает эффективность производства памяти 3D NAND, что может изменить сроки производства и качество вывода устройств 3D NAND.
Hynix рассматривает эту технологию для производства памяти с более чем 400 слоями. Сейчас производители пока не добрались даже до 300 слоёв, а лидером тут пока является Samsung.
Сейчас Hynix тестирует технологию, отправляя пластины в лабораторию Tokyo Electron в Японии. Что интересно, похоже, Samsung тоже оценивает ту же технологию, но привезла инструменты в свою лабораторию.
Источник: iXBT
