В ходе шанхайского форума IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 представители Huawei Technologies анонсировали амбициозную цель: в ближайшую пятилетку компания планирует довести плотность транзисторов в своих флагманских чипах до уровня, соответствующего 1,4-нм техпроцессу.
Подобный технологический рывок рассматривается как знаковый рубеж для полупроводниковой индустрии и является частью стратегии КНР по обретению полной технологической независимости от внешних игроков.
Стоит отметить, что корпорация пока воздержалась от публикации независимых тестов или технических подробностей реализации этой стратегии. Подобные планы выглядят крайне дерзко, учитывая жесткие санкции и существенные ограничения на доступ к передовому литографическому оборудованию, необходимому для создания микросхем такого класса.
Для контекста: тайваньский гигант TSMC уже наладил массовый выпуск 2-нм продукции и намерен освоить 1,4-нм стандарт к 2028 году.
Ранее топ-менеджер Huawei Хэ Тинбо упоминал, что в текущем году компания намерена существенно нарастить вычислительную мощность процессоров Kirin 5G за счет внедрения инновационного метода «логического складывания» (Logic Folding).
Первые однокристальные системы Kirin, созданные с применением архитектуры «логического складывания», увидят свет уже осенью 2026 года.
Источник: iXBT
