Компания Antec представила корпус DF700 Flux с сетчатой передней панелью, которой придана волнистая форма. На верхней панели находится второе большое сетчатое вентиляционное отверстие. Левая боковая панель изготовлена из тонированного закаленного стекла.



Корпус размерами 467 x 220 x 486 мм рассчитан на платы типоразмера mini-ITX, microATX и ATX. В нем есть семь слотов для карт расширения и точки крепления для пяти накопителей, два из которых могут быть типоразмера 3,5 дюйма.
Максимально допустимая длина карт расширения равна 405 мм, высота процессорной системы охлаждения — 175 мм, длина блока питания — 205 мм.
На передней стенке можно закрепить три 120-мм или 140-мм вентилятора. Штатно здесь установлено три 120-мм вентилятора с подсветкой ARGB. Сверху можно закрепить три 120-мм или два 140-мм вентилятора, а на кожухе, отделяющем нижний отсек с блоком питания и накопители, — два 120-мм (один установлен производителем). Еще один 120-мм вентилятор размещается на задней стенке (он тоже установлен штатно). Для управления вентиляторами и подсветкой есть пятиканальный контроллер. Если выбор сделан в пользу СЖО, на передней стенке помещается радиатор длиной до 360 мм, причем его толщина может быть до 55 мм, если вентиляторы будут находиться вне передней панели (в противном случае — до 30 мм). На верхней панели тоже помещается радиатор длиной до 360 мм, а на задней — 120-мм.
На панели ввода-вывода есть два разъема USB 3.x Type-A и разъемы для наушников и микрофона. Цену корпуса производитель не указывает.
Snapdragon 8 Elite превосходит Apple A19 Pro и будущие чипы, но требует башенного кулера
Одиночная планка DDR5 в игровом ПК оказалась лучше связки из двух модулей DDR4
Нейробиологи обнаружили двойной механизм восприятия времени, распределенный по разным зонам мозга
Марсоход Curiosity запечатлел на Марсе 6-метровый останцовый «остров», сформированный миллионами лет эрозии
ИИ сократил ручную работу до 10 секунд: в PLOS опубликовали метод картирования миллионов синапсов
Intel научилась выпускать гигантские чипы: в 24 раза больше фотошаблона
Microsoft займется оптимизацией Windows 11 для ПК с 8 ГБ оперативки
CXMT из Китая начала подготовку к выпуску оперативной памяти LPDDR6