Компания TSMC в сотрудничестве с Национальным Тайваньским университетом (NTU) и Массачусетским технологическим институтом (MIT) совершили значительный прорыв в разработке 1-нанометровой технологии производства микросхем.
Исследователи обнаружили, что использование полуметалла висмута (Bi) в качестве контактных электродов для двухмерных элементов позволяет значительно уменьшить сопротивление и увеличить ток. Это открытие было сделано командой Массачусетского технологического института, а затем было доработано TSMC и NUT. Предполагается, что оно позволит повысить энергетическую эффективность и производительность будущих процессоров.
Техпроцесс, основанный на нормах 1 нм, может быть разработан в течение нескольких лет, а пока TSMC планирует во втором полугодии 2022 года начать производство по нормам 3 нм .
Макрон и ЕКА потребовали создать европейский пилотируемый корабль за 10 лет ради независимости в космосе
Airbus еще не выпустил серийный A350F, но на него уже оформлено 115 твердых заказов
На IFA 2026 компания Dreame представила не только пылесосы, но и принтеры AtomForm M1 и Glow 1
Nintendo Switch 2 спустя почти полтора года наконец-то обзавелась поддержкой VRR в ТВ-режиме
Установка macOS через OpenCore 1.0.7 на Gigabyte Z690 UD с процессором i5-13600KF и видеокартой Radeon RX 5700 XT: подробный гайд по сборке Хакинтоша
Новые iPhone 18 Pro и Pro Max ускорят зарядку, но потребуют редкий адаптер
Новый российский телескоп «Спектр-М» в 10 раз детальніше покаже чорні діри
Max внедрил ИИ-защиту от мошенников, скама, фейковых сайтов и приложений