Компания TSMC в сотрудничестве с Национальным Тайваньским университетом (NTU) и Массачусетским технологическим институтом (MIT) совершили значительный прорыв в разработке 1-нанометровой технологии производства микросхем.
Исследователи обнаружили, что использование полуметалла висмута (Bi) в качестве контактных электродов для двухмерных элементов позволяет значительно уменьшить сопротивление и увеличить ток. Это открытие было сделано командой Массачусетского технологического института, а затем было доработано TSMC и NUT. Предполагается, что оно позволит повысить энергетическую эффективность и производительность будущих процессоров.
Техпроцесс, основанный на нормах 1 нм, может быть разработан в течение нескольких лет, а пока TSMC планирует во втором полугодии 2022 года начать производство по нормам 3 нм .
Система почтового архива ESS прошла проверку совместимости с Astra Linux и RuPost
МТС Линк добавил перенос поручений из резюме встреч в таск-трекер
«НЭК ТЕХ» и «Астра» разработают устройства для энергетики на Astra Linux Embedded
Samsung обошёл Apple по выручке на российском рынке смартфонов за 37 недель 2026 года
В Москве 21–23 октября пройдёт тренинг по созданию визуального контента с ИИ
GitFlic 5.0.0 перешёл на Axiom Spring и сервер приложений Libercat
На АстраКонф представили «Астра 2.0», поддержку до девяти лет и ИИ-агентов
Astra Automation 2.0 прошла проверку совместимости с «Боцманом» 3.0