Компания TSMC в сотрудничестве с Национальным Тайваньским университетом (NTU) и Массачусетским технологическим институтом (MIT) совершили значительный прорыв в разработке 1-нанометровой технологии производства микросхем.
Исследователи обнаружили, что использование полуметалла висмута (Bi) в качестве контактных электродов для двухмерных элементов позволяет значительно уменьшить сопротивление и увеличить ток. Это открытие было сделано командой Массачусетского технологического института, а затем было доработано TSMC и NUT. Предполагается, что оно позволит повысить энергетическую эффективность и производительность будущих процессоров.
Техпроцесс, основанный на нормах 1 нм, может быть разработан в течение нескольких лет, а пока TSMC планирует во втором полугодии 2022 года начать производство по нормам 3 нм .
Цена iPhone 18 Pro и 18 Pro Max поднимется как минимум на $250–300
Компания Antigravity анонсировала радикально новый дрон, который перевернет представление о БПЛА
Искусственный интеллект в Google Earth отключили через сутки из-за слишком реалистичных катастроф
Экран «антишпион» для Samsung Galaxy S26 Ultra обойдется на 10% дороже стандартной OLED-панели
Samsung снова экономит? Камеры в Galaxy S26 FE останутся прежними
Бюджетный Samsung Galaxy A36 5G обновился до июльской One UI
Ажиотаж в Корее: новые складные смартфоны Samsung сметают с прилавков быстрее, чем успевают выпускать
SpaceX показала кадры из космоса, где спутники Starlink следят за испытаниями Starship