Компания Teamgroup рассказала об охлаждении модулей памяти DDR5

На днях на сайте Teamgroup был опубликован пресс-релиз, посвященный «эксклюзивному тепловому модулю для оперативной памяти DDR5». Этот модуль компания планирует использовать в модулях игровой памяти T-Force, поскольку он позволяет обеспечить адекватное охлаждение и стабильную работу компонентов.

Конструкция модуля включает теплопроводящие прокладки, характеризующиеся высокой теплопроводностью, и плоские радиаторы из алюминиевого сплава, облегающие модуль памяти с двух сторон. В верхней части между ними зажат фигурный декоративный элемент, выполняющий функцию рассеивателя подсветки.

Для проверки эффективности нового решения специалисты лаборатории T-Force установили его на модуль памяти T-Force Delta DDR5-6400 объемом 16 ГБ. При разгоне без теплового модуля температура компонентов достигала 63,0 °C, а после установки теплового модуля она снизилась до 45,0 °C. Это позволило устранить риск сбоев в работе памяти из-за перегрева.