Об этом сообщает авторитетный журналист и энтузиаст Игорь Валлосек.
Согласно свежей информации от немецкого энтузиаста и главного редактора веб-издания Igor’s Lab Игоря Валосска американский IT гигант работает на новым разъёмом LGA 1800, который несмотря на новый механизм крепления процессорных кулеров может быть вполне совместим с LGA 1700.
На данный момент информации о LGA 1800 как кот наплакал, однако многие западные СМИ и энтузиасты предполагают, что он ляжет в основу будущих 7-нм чипов семейства Meteor Lake.
Также не исключено, что в конце концов «новый» сокет LGA-18XX может быть предназначен для серверных решений (Xeon).
Немного о новой системе охлаждения. В новых разъёмах LGA1700 и LGA 1800 от Intel будет задействована новая система крепления, которая намеренно меняет расположение отверстий для винта и задней панели.
Из-за того, что расстояние между отверстиями увеличилось на несколько миллиметров, старые кулера банально не подойдут, по вполне понятным причинам, так как не только ширина структуры новых процессоров становится меньше, но и высота всего корпуса.
Читайте также
