О компании YMTC мы несколько раз уже писали на Хабре. Например, в этой статье мы показали, как санкции США ударили по производству китайских чипов памяти. Тем не менее, бизнесу в КНР, связанному с производством электроники, удается не только выживать, но и реализовывать весьма интересные проекты.
Та самая компания YMTC запустила массовое производство 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. У конкурентов есть похожие разработки, но там либо не все готово, либо есть нюансы в производстве чипов. Подробности — под катом.
YMTC и санкции
После введения санкций прошло совсем немного времени, а у одного из крупнейших поставщиков чипов памяти в Китае и мире, компании Yangtze Memory Technologies Co., наступили сложные времена. Дело в том, что с ней отказались сотрудничать сразу четыре компании — три из США, это Applied Materials, KLA и Lam Research, плюс голландская ASML. Возможно, они и смогут в дальнейшем поставлять необходимые YMTC технологии, но только с подачи Бюро промышленности и безопасности (BIS) Министерства торговли США — потребуется специальная лицензия.
Что это за компания такая? Yangtze Memory Technologies Co. (YMTС) — ведущий производитель микросхем памяти в Китае. Еще в начале 2021 года она заявила о том, что планирует удвоить масштабы выпуска NAND-чипов. Тогда же стало известно, что компания собирается конкурировать с технологическими гигантами Samsung и Micron. И в том же году она запустила опытное производство 192-слойной 3D NAND памяти.
По словам представителей YTMC, создать линию производства новых чипов было непросто, но все удалось. В итоге этой памятью заинтересовалась даже американская корпорация Apple, которая может выбрать чипы для установки в собственных устройствах. Все шло настолько хорошо, что 7 сентября 2022 года Apple включила YTMC в перечень поставщиков флеш-памяти для iPhone 14.
При помощи китайского партнера Apple планировала диверсифицировать поставки чипов памяти для своих устройств — сейчас она очень зависит от южнокорейских компаний. Кроме того, новое партнерство давало возможность снизить затраты на NAND-память, да и дополнительно продвинуть свои девайсы на китайском рынке.
Ранее Applied Materials, KLA и Lam Research поставляли YMTC оборудование для производства 3D NAND со 128 или более слоями. Ну а потом пошли в ход жесткие санкции и о партнерстве с Apple пришлось забыть.
Все идет своим чередом
По данным СМИ SCMP, да и других интернет-СМИ, компании удалось выпустить самую емкую в мире флеш-память. Это 232-слойная QLC 3D NAND. Рекорд здесь не в количестве слоев — аналогичного количества слоев в чипе удалось добиться сразу нескольким компаниям. Речь идет о возможности хранить сразу четыре, а не три, бита информации в одной ячейке. Соответственно, сразу выросла плотность записи модулей, она достигла 19,8 Гбит на квадратный миллиметр.
То, что у компании есть такая память, она разработана, стало известно еще год назад, в 2022 году. Но было неясно, сможет ли компания наладить выпуск чипов в условиях санкций, а также оставались неизвестными технические подробности.
Архитектура памяти — Xtacking 3.0. Чипы NAND, разработанные по этой архитектуре, составляются из двух кристаллов. На одном из них находится массив ячеек памяти 3D NAND, а на другом — цепи питания и управления. Все это выпускается с использованием разных технологических процессов, прежде всего, потому, что изготавливаются элементы одного чипа на разных пластинах из кремния. Для формирования чипа все элементы совмещают в единый комплекс.
Сейчас чипы NAND с новой архитектурой, производства YTMC, отгружены китайским же компаниям. Так, в КНР в продаже появился 1-терабайтный накопитель ZhiTai Ti600, который базируется на 232-слойной памяти QLC производства YMTC.
Что касается конкурентов, то 232-битную память, с 3 битами на ячейку (а не четырьмя, как у китайцев), выпускают или собираются выпускать такие компании, как Micron, Solidigm, Samsung. Что касается южнокорейской компании, то она одно время занималась проектом создания 236-слойного чипа NAND. Но потом сразу перешла на разработку чипов нового, девятого поколения. Ну а фокус Samsung сместился с 232 -слойных чипов.
YMTC пытается выйти из кризиса
Сейчас ей приходится по крупицам собирать оборудование, не только сложное, но и относительно простое, но отсутствующее на складах. Например, это держатели, которые предназначаются для переноски кремниевых пластин в процессе создания чипов. Оборудование компания ищет внутри страны, а специалистов понемногу нанимает за рубежом — правда, не в США, а в других странах.
В Китае, и не только у YMTC проблемы из-за отсутствия квалифицированных специалистов, которые знают технологии и владеют навыками управления производством на базе этих технологий. Речь идет о том, что США запретили своим гражданам, резидентам или получателям грин-карт работать на китайские компании, которые выпускают полупроводниковую продукцию определенного типа.
Помогает и государство. Так, правительство Китая выделило YMTC $7 млрд — как раз с целью поиска внутренних поставщиков оборудования для литографии. Причем делается это в спешном порядке — если не будет такого оборудования, то у компании в скором времени возникнут очень серьезные проблемы.
Пока все получается — YTMC наладила выпуск современных NAND-чипов, наладила логистические цепочки внутри самого Китая. В стране огромный внутренний рынок электронной продукции, что и позволяет поставщикам чипов не только выживать, но и сносно себя чувствовать.
