Компания Intel объявила о том, что Министерство обороны США одобрило участие компании во второй фазе программы State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).
Программа позволяет правительству США получить доступ к современному полупроводниковому производству Intel в Аризоне и Орегоне. В частности, речь идёт о технологиях упаковки.
На втором этапе программы будут разрабатываться прототипы многокристальных пакетов и будет ускорено продвижение стандартов интерфейсов, протоколов и безопасности для гетерогенных систем. Прототипы SHIP будут объединять специализированные правительственные микросхемы с передовыми коммерчески доступными кремниевыми продуктами Intel, включая программируемые вентильные матрицы, специализированные интегральные схемы и процессоры. Эта комбинация технологий предоставляет партнерам правительства США по отрасли новые возможности для разработки и модернизации критически важных государственных систем, используя при этом производственные возможности Intel в США.
То есть, Intel будет создавать для Министерства обороны США специализированные решения, объединяющие в одном корпусе как собственные ядра Intel различных классов, так и некие правительственные разработки. Вряд ли мы когда-нибудь узнаем подробности о таких продуктах, но они явно будут очень необычными.
Выпущен магнитный кулер OnePlus для охлаждения смартфонов
В Honor Magic 9 установят два 200-мегапиксельных сенсора и две сменные линзы
Производитель чехлов Spigen опубликовал спорный тизер незадолго до анонса iPhone Ultra
В Китае открылся предзаказ на ультракомпактную электронную книгу iReader Tango2S с необычным экраном
Раскрыты характеристики Honor Play 11: батарея 8300 мА•ч, защита IP69K и экран 120 Гц
Нобелевский лауреат математически доказал физическую невозможность создания нейтринного лазера
Oppo A7 Pro показали во всех расцветках за неделю до анонса: смартфон получил батарею на 8000 мА·ч с семилетним сроком службы
В августе 2026 года в атмосфере сгорели сразу пять российских спутников