Компания Intel объявила о том, что Министерство обороны США одобрило участие компании во второй фазе программы State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).
Программа позволяет правительству США получить доступ к современному полупроводниковому производству Intel в Аризоне и Орегоне. В частности, речь идёт о технологиях упаковки.
На втором этапе программы будут разрабатываться прототипы многокристальных пакетов и будет ускорено продвижение стандартов интерфейсов, протоколов и безопасности для гетерогенных систем. Прототипы SHIP будут объединять специализированные правительственные микросхемы с передовыми коммерчески доступными кремниевыми продуктами Intel, включая программируемые вентильные матрицы, специализированные интегральные схемы и процессоры. Эта комбинация технологий предоставляет партнерам правительства США по отрасли новые возможности для разработки и модернизации критически важных государственных систем, используя при этом производственные возможности Intel в США.
То есть, Intel будет создавать для Министерства обороны США специализированные решения, объединяющие в одном корпусе как собственные ядра Intel различных классов, так и некие правительственные разработки. Вряд ли мы когда-нибудь узнаем подробности о таких продуктах, но они явно будут очень необычными.
В Google Play появился первый конкурент: ждем выход RuStore
Лаос протестирует российские планшеты на базе Astra Linux для госсектора
Интеграция сервиса «По пути» в приложение «Метро Москвы»
Сбер внедрил функцию «Доверенный контакт» для защиты клиентов от мошенников с помощью родственников
ИИ от «Билайна» начал отвечать на рекламные звонки за пользователей
М.Видео: спрос на комплектующие для ПК вырос почти в 15 раз с начала 2026 года
Infinix расширила линейку ноутбуков XBOOK моделями B14 и B16
Лаос протестирует российские планшеты для государственного сектора