Маск формирует полную производственно‑упаковочную цепочку микросхем в США — от печатных плат (PCB) и FOPLP до возводимого завода по выпуску пластин — с расчётом покрыть потребности Tesla, SpaceX и Starlink.
Он развивает собственные аналоги TSMC, LAM Research и Tokyo Electron, адаптированные к его задачам и рассчитанные на автономную работу в критических сценариях. Такой подход логичен на фоне дефицита мощностей, перебоев в поставках и неудачной попытки получить приоритет у TSMC.
Проект стартовал с двух площадок: действующий центр по производству PCB в Техасе, а на FOPLP‑фабрике идёт установка оборудования с планом запустить ограниченное производство в третьем квартале 2026 года.
SpaceX стремится централизовать упаковку спутниковых чипов, снизить затраты и полностью контролировать компоненты Starlink. Пока собственное производство не развернуто, используются RF‑микросхемы и контроллеры питания от STMicro и Innolux, однако к 2027 году их заменят изделия внутренней разработки.
Через полтора года компании Маска намерены перейти на самостоятельный выпуск продукции по собственным проектам и стандартам.
В планах также мегазавод по производству пластин мощностью 100 000 штук в месяц с перспективой масштабирования до 1 000 000, способный выпускать 14‑нм и более тонкие технологии. Это откроет Tesla и SpaceX путь обхода геополитических ограничений и нехватки мощностей на Тайване и в Южной Корее. Для реализации проекта Маск привлёк специалистов из Intel, TSMC и Samsung, полностью сосредоточив усилия на развитии чипов.
Источник: iXBT.games