В Сети уже демонстрировались рендеры тыльной панели перспективного флагмана Oppo Find X6 Pro (за характерный вид камеры устройства ее назвали «камера-Пакман»), а сейчас блок основной камеры показали на живой фотографии.
Тут три модуля (один из них перископный), брендинг Hasselblad, указание на использование фирменного чипа MariSilicon и сдвоенная светодиодная вспышка.
Согласно последним слухам, Oppo Find X6 Pro будет представлен в двух версиях – Dimensity Edition и Snapdragon Edition. Соответственно, первая будет построена на Dimensity 9200, вторая – на Snapdragon 8 Gen 2. Ожидается, что в камере Dimensity Edition будут три датчика Sony IMX890, и только в камере Snapdragon Edition пропишется дюймовый сенсор Sony IMX989, дополненный двумя IMX890.
Премьера линейки Oppo Find X6 ожидается уже в текущем месяце. Возможно, смартфоны представят на выставке MWC 2023 в самом конце февраля.
Физики разгадали тайну неуловимого магнетизма диоксида рутения
Инсайдер слил характеристики OnePlus 16: батарея 9000 мАч, камера 200 Мп и чип Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
Началась магнитная буря
Gulfstream G700 вернул статус самого быстрого бизнес-джета в мире, преодолев 8780 км за 8 часов 27 минут
United Airlines отказалась от закупки первых двадцати самолетов Boeing 777-9
США могут запретить китайские сетевые инверторы для домашних накопителей энергии
Рекордная автономность Redmi: прототип Turbo 6 Max тестируют с батареей на 10 000 мАч
Электрический самолет Cosmic One от Cosmic Aerospace: четырехместная новинка с зарядкой от обычной розетки