В Сети уже демонстрировались рендеры тыльной панели перспективного флагмана Oppo Find X6 Pro (за характерный вид камеры устройства ее назвали «камера-Пакман»), а сейчас блок основной камеры показали на живой фотографии.
Тут три модуля (один из них перископный), брендинг Hasselblad, указание на использование фирменного чипа MariSilicon и сдвоенная светодиодная вспышка.
Согласно последним слухам, Oppo Find X6 Pro будет представлен в двух версиях – Dimensity Edition и Snapdragon Edition. Соответственно, первая будет построена на Dimensity 9200, вторая – на Snapdragon 8 Gen 2. Ожидается, что в камере Dimensity Edition будут три датчика Sony IMX890, и только в камере Snapdragon Edition пропишется дюймовый сенсор Sony IMX989, дополненный двумя IMX890.
Премьера линейки Oppo Find X6 ожидается уже в текущем месяце. Возможно, смартфоны представят на выставке MWC 2023 в самом конце февраля.
Intel вновь запустила стройку чипового завода в Огайо и планирует открыть новое производство в Аризоне
Узбекистан вступил в Соглашения Артемиды, став 77-м участником лунного альянса
Рекордные продажи складных смартфонов в России: Samsung впереди, Huawei наступает на пятки
Упрощённые модели в тепловых расчётах BBU: что мы применяли
Такой RTX 5080 рынок ещё не встречал: у Galax HOF Extreme 24-фазная подсистема питания, а один из разъёмов питания можно спрятать
NVIDIA CMP 50HX: шанс ещё остаётся…
Знакомимся с платой-мутантом D-1581-Q3A: 16 ядер, недорогая DDR3 и доступная цена
Как нейросетевой бум изменил рынок компьютерных комплектующих в 2026 году: что стало с памятью, видеокартами и ценами