В Сети уже демонстрировались рендеры тыльной панели перспективного флагмана Oppo Find X6 Pro (за характерный вид камеры устройства ее назвали «камера-Пакман»), а сейчас блок основной камеры показали на живой фотографии.
Тут три модуля (один из них перископный), брендинг Hasselblad, указание на использование фирменного чипа MariSilicon и сдвоенная светодиодная вспышка.
Согласно последним слухам, Oppo Find X6 Pro будет представлен в двух версиях – Dimensity Edition и Snapdragon Edition. Соответственно, первая будет построена на Dimensity 9200, вторая – на Snapdragon 8 Gen 2. Ожидается, что в камере Dimensity Edition будут три датчика Sony IMX890, и только в камере Snapdragon Edition пропишется дюймовый сенсор Sony IMX989, дополненный двумя IMX890.
Премьера линейки Oppo Find X6 ожидается уже в текущем месяце. Возможно, смартфоны представят на выставке MWC 2023 в самом конце февраля.
Быстрее Усэйна Болта и всех людей: робот Honor установил новый рекорд в беге на 400 метров с результатом 40,6 секунды
Представлен необычный смартфон Qin J36, доступный в версиях с камерой и без
Опередил Apple и Samsung и стал бестселлером: продажи Huawei Pura X Max превысили 710 тысяч устройств
Завершено строительство каркаса мегафабрики Gigabay для выпуска тысячи Starship в год: на крышу водрузили финальную балку и ёлку
Поворот на 225° и питание от пауэрбанка: представлен лазерный Full HD-проектор Dangbei RX10 за $810
Создан 3D-печатный керамический лазер, способный достичь киловаттной мощности
Мощный мини-ПК Minisforum M2 Pro-358H с 16-ядерным Core Ultra X7 358, графикой Intel Arc B390 и поддержкой до 24 ТБ SSD стал доступен для предзаказа
Британцы не могут записаться к врачу: ИИ-регистратор не справляется с йоркширским акцентом