В Сети уже демонстрировались рендеры тыльной панели перспективного флагмана Oppo Find X6 Pro (за характерный вид камеры устройства ее назвали «камера-Пакман»), а сейчас блок основной камеры показали на живой фотографии.
Тут три модуля (один из них перископный), брендинг Hasselblad, указание на использование фирменного чипа MariSilicon и сдвоенная светодиодная вспышка.
Согласно последним слухам, Oppo Find X6 Pro будет представлен в двух версиях – Dimensity Edition и Snapdragon Edition. Соответственно, первая будет построена на Dimensity 9200, вторая – на Snapdragon 8 Gen 2. Ожидается, что в камере Dimensity Edition будут три датчика Sony IMX890, и только в камере Snapdragon Edition пропишется дюймовый сенсор Sony IMX989, дополненный двумя IMX890.
Премьера линейки Oppo Find X6 ожидается уже в текущем месяце. Возможно, смартфоны представят на выставке MWC 2023 в самом конце февраля.
36 тысяч смартфонов за сутки: в Китае успешно стартовали продажи новой модели Xiaomi за $1640
В Китае запущен крупнейший в мире подземный аккумулятор воздуха мощностью 700 МВт
Starlink открывает бесплатный доступ для жителей острова Кауаи после удара мощного урагана
В Китае поступил в продажу мощный NAS Feiniu Evo 4 Pro на процессоре Intel с 10GbE и до 96 ГБ ОЗУ
Momax Q.Pass X: ультратонкий аккумулятор в цвете iPhone 18 Pro с индикатором циклов заряда
Mechazilla подняла следующий Starship: корабль готовят к поимке при возвращении
МТС раскрыла географию и особенности работы сетей 5G в России
Тим Кук появился в рекламном ролике Samsung Galaxy Z Fold 8