В Сети уже демонстрировались рендеры тыльной панели перспективного флагмана Oppo Find X6 Pro (за характерный вид камеры устройства ее назвали «камера-Пакман»), а сейчас блок основной камеры показали на живой фотографии.
Тут три модуля (один из них перископный), брендинг Hasselblad, указание на использование фирменного чипа MariSilicon и сдвоенная светодиодная вспышка.
Согласно последним слухам, Oppo Find X6 Pro будет представлен в двух версиях – Dimensity Edition и Snapdragon Edition. Соответственно, первая будет построена на Dimensity 9200, вторая – на Snapdragon 8 Gen 2. Ожидается, что в камере Dimensity Edition будут три датчика Sony IMX890, и только в камере Snapdragon Edition пропишется дюймовый сенсор Sony IMX989, дополненный двумя IMX890.
Премьера линейки Oppo Find X6 ожидается уже в текущем месяце. Возможно, смартфоны представят на выставке MWC 2023 в самом конце февраля.
«Астра» и «Элрон» интегрируют Astra Linux Embedded в микрокомпьютеры ELTAY
МТС Линк добавил Почту и Календарь в единое приложение
Алексей Телков: разработка корпоративного ПО с ИИ может обойтись дороже готовой системы
HUAWEI nova 16s и FreeBuds Neo поступили в продажу в «М.Видео»
Система почтового архива ESS прошла проверку совместимости с Astra Linux и RuPost
МТС Линк добавил перенос поручений из резюме встреч в таск-трекер
«НЭК ТЕХ» и «Астра» разработают устройства для энергетики на Astra Linux Embedded
Samsung обошёл Apple по выручке на российском рынке смартфонов за 37 недель 2026 года