В Сети уже демонстрировались рендеры тыльной панели перспективного флагмана Oppo Find X6 Pro (за характерный вид камеры устройства ее назвали «камера-Пакман»), а сейчас блок основной камеры показали на живой фотографии.
Тут три модуля (один из них перископный), брендинг Hasselblad, указание на использование фирменного чипа MariSilicon и сдвоенная светодиодная вспышка.
Согласно последним слухам, Oppo Find X6 Pro будет представлен в двух версиях – Dimensity Edition и Snapdragon Edition. Соответственно, первая будет построена на Dimensity 9200, вторая – на Snapdragon 8 Gen 2. Ожидается, что в камере Dimensity Edition будут три датчика Sony IMX890, и только в камере Snapdragon Edition пропишется дюймовый сенсор Sony IMX989, дополненный двумя IMX890.
Премьера линейки Oppo Find X6 ожидается уже в текущем месяце. Возможно, смартфоны представят на выставке MWC 2023 в самом конце февраля.
Китай вывел на орбиту спутник Pathfinder для изучения истоков Вселенной с помощью ракеты Long March 2D
У Intel пока нет такого CPU: на фото показали будущий 256-ядерный процессор с кэшем 1,28 ГБ и разъёмом LGA 9324, который выпустят по техпроцессу 18A-P
В поставку Astra Linux Server добавили службу каталога, СУБД и контейнеризацию
Минцифры может установить минимальный взнос для операторов связи в 500 тысяч рублей — небольшие интернет-провайдеры рискуют не справиться с новым требованием
TCL представила стиральные машины S3, сушилку с тепловым насосом и два многодверных холодильника
Google открыла доступ к Gemini 4 Carbon — своей самой мощной ИИ-модели
От атаки к восстановлению: платформа «Ковчег» пополнилась «Бункером» и «Фениксом»
МТС Линк и университетский консорциум договорились о совместных исследованиях больших данных