Компания Huawei анонсировала твердотельные накопители серии OceanDisk 1800, спроектированные для нужд высокопроизводительных центров обработки данных и задач искусственного интеллекта. На данный момент линейка включает модели на 61,44 ТБ и 122,88 ТБ, а в ближайшем будущем разработчики обещают расширить ассортимент версией на 245 ТБ. Впрочем, ключевой особенностью новинки является не столько рекордный объем, сколько инновационный подход к инженерной реализации.
С 2019 года Huawei пребывает в «черном списке» Минторга США, что практически полностью отрезало компанию от доступа к передовым американским технологиям и программному обеспечению. Это ограничение затронуло и поставки высокотехнологичной многослойной памяти NAND: даже такие гиганты, как Samsung или SK hynix, чья продукция превышает 400 слоев, вынуждены соблюдать санкции из-за использования в производстве интеллектуальной собственности США.
Чтобы нивелировать отставание, Huawei наладила сотрудничество с китайской компанией YMTC. Однако технология Xtacking 4.0 3D NAND ограничена 232 слоями, что существенно сдерживало плотность хранения данных. Решением стал оригинальный метод монтажа — Die-on-Board (DoB). Отказавшись от традиционной корпусировки чипов (BGA/TSOP), инженеры Huawei начали устанавливать кристаллы памяти непосредственно на печатную плату накопителя. Такой подход позволяет кратно увеличить количество NAND-чипов без наращивания вертикальных слоев, а также заметно оптимизировать себестоимость за счет исключения затратных этапов корпусирования.
Разумеется, подобная архитектура потребовала серьезных усилий для обеспечения эффективного теплоотвода и стабильности передачи сигналов. Судя по выводу OceanDisk 1800 на рынок, технические специалисты Huawei успешно справились с этими сложными вызовами.
Источник: iXBT
