Huawei показала первый процессор Kirin 9050 Pro с технологией 3D-компоновки LogicFolding

Компания Huawei официально презентовала чипсет Kirin 9050 Pro в рамках конференции Device Innovation Technology Communication Event.

Несмотря на то, что кремниевый накопитель дебютировал в инновационном трёхстворчатом смартфоне Mate XT 2 и топовых устройствах линейки Mate 90 до официального анонса, широкой аудитории его показали впервые. Кроме того, на экспозиции продемонстрировали конструктивные элементы Mate XT 2: узнаваемый восьмиугольный блок камеры, фактурную тыльную панель и элементы титанового шарнирного механизма Tiantong.

На тыльной стороне кремниевого кристалла Kirin 9050 Pro нанесены маркировки HiSilicon и кодовое обозначение 2035, а периметр украшен золотистыми контактными площадками. Архитектура чипа базируется на передовой концепции LogicFolding, задействующей вертикальную 3D-компоновку с двухъярусным размещением полупроводниковых кристаллов друг над другом. Подобное инженерное решение дает возможность существенно нарастить плотность транзисторов и общую производительность чипа без увеличения его физических габаритов.

Методика LogicFolding («логическое складывание») представляет собой передовую разработку Huawei в области трехмерной интеграции полупроводников. Она призвана преодолеть технологические барьеры закона Мура и жесткие американские санкции, из-за которых корпорация лишена доступа к передовому EUV-оборудованию и зарубежным литографическим комплексам.

Согласно сведениям портала Huawei Central, новаторская компоновка позволила увеличить транзисторную плотность на 28%, а уровень быстродействия подскочил на 42% в сравнении с предшествующим поколением кремниевых платформ.

Столкнувшись несколько лет назад с жесткими экспортными ограничениями со стороны США, Huawei пережила глубокий кризис полупроводникового направления, что в итоге подтолкнуло технологического гиганта к созданию независимой и суверенной компонентной базы.

Источник: iXBT