Huawei переходит от закона Мура к закону Тау при разработке новых процессоров

Корпорация Huawei решила отойти от закона Мура, определявшего развитие индустрии на протяжении последних пятидесяти лет, и взяла на вооружение закон масштабирования Тау при проектировании собственных мобильных процессоров.

Напомним, что классический закон Мура постулирует удвоение плотности транзисторов на кристалле примерно раз в два года. Этот принцип десятилетиями служил драйвером для роста вычислительной мощности, улучшения энергоэффективности и постепенного снижения себестоимости чипов.

Следуя этой парадигме, ведущие полупроводниковые гиганты, такие как TSMC и Samsung, перешли к нормам 3 нм и 2 нм. Миниатюризация позволяет сократить дистанцию прохождения электрического сигнала, что критически важно для мобильных устройств, работающих от аккумулятора.

Компактные транзисторы обеспечивают более высокую продуктивность при умеренном энергопотреблении и сниженном тепловыделении. Тем не менее сегодня технологический прогресс уперся в непреодолимые физические пределы кремниевых структур. Появление квантовых эффектов, провоцирующих утечки тока и избыточный нагрев, становится серьезным препятствием для дальнейшего уменьшения техпроцесса.

В противовес традиционному подходу, Huawei делает ставку на закон масштабирования Тау. Вместо погони за уменьшением физических размеров транзисторов, компания сосредоточилась на оптимизации временных параметров прохождения сигнала.

Иными словами, стратегия сфокусирована на снижении резистивно-емкостных задержек, что фактически представляет собой «временное масштабирование». Это позволяет ускорить передачу данных внутри чипа без необходимости перехода на субнанометровые уровни литографии.

В конечном итоге, внедрение закона масштабирования Тау позволяет смартфонам эффективнее справляться с тяжелыми ИИ-задачами, избегая при этом чрезмерного нагрева и ускоренного расхода заряда аккумулятора.

Ранее Хэ Тинбо, занимающая руководящий пост в компании, анонсировала планы по значительному усилению процессоров Kirin 5G с помощью инновационной технологии «логического складывания» (Logic Folding). Релиз следующего поколения SoC Kirin с поддержкой данной архитектуры ожидается осенью 2026 года.

Кроме того, мы сообщали о намерениях Huawei освоить выпуск чипов с уровнем 1,4 нм вопреки внешним ограничениям.

Источник: iXBT