Huawei наращивает темпы: компания планирует ежедневно увеличивать объемы выпуска микросхем

Корпорация Huawei стремительно наращивает потенциал в сфере проектирования и выпуска полупроводников. Как подчеркнула Хэ Тинбо, возглавляющая научный комитет Huawei и полупроводниковое подразделение компании, в ближайшем будущем технологическое превосходство бренда будет только укрепляться.

В своем недавнем интервью изданию People’s Daily, данном после завершения конференции ISCAS 2026, Хэ Тинбо аргументировала необходимость отхода от общепринятых отраслевых стандартов в пользу инновационных методов разработки.

Тинбо отметила, что традиционная парадигма закона Мура, опирающаяся на непрерывное геометрическое уменьшение размеров транзисторов, постепенно упирается в непреодолимые физические ограничения. Huawei столкнулась с этой проблемой еще в 2020 году, когда против нее были введены жесткие американские санкции, ограничившие доступ к передовым технологиям производства чипов.

Вместо слепого следования классическим догмам, компания сделала ставку на принципиально иной подход — «Тау-масштабирование» (Tau-scaling), ориентированное на иные методы миниатюризации компонентов.

За последние шесть лет Huawei успешно спроектировала более 300 видов микросхем, используя методологию Тау-масштабирования. В этот внушительный список вошли решения для высокопроизводительных вычислений и задач искусственного интеллекта, включая линейки Kirin, Ascend и Kunpeng.

Хэ Тинбо подтвердила, что компания прошла точку невозврата и уверенно движется к технологическому лидерству. Она заявила: «Пути назад не существует, наш единственный вектор — это победа. Huawei намерена не просто сохранять динамику, а кратно ее ускорять. В перспективе ближайшего десятилетия мы планируем выйти на такие темпы развития, которые позволят компании не просто удержаться в авангарде индустрии, но и значительно усилить свои позиции».

Ранее Хэ Тинбо уже упоминала о планах компании по радикальному повышению быстродействия чипов Kirin 5G за счет внедрения инновационного метода «логического складывания» (Logic Folding). Ожидается, что процессоры следующего поколения, использующие данную архитектуру, будут представлены осенью 2026 года в составе новых смартфонов.

Помимо этого, ранее стало известно о намерениях Huawei освоить выпуск 1,4-нм полупроводников в обход текущих международных ограничений.

Источник: iXBT