В техническом отношении все флагманские смартфоны 2016 модельного года очень похожи — связка однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 820 и 4 Гбайт оперативной памяти фактически стала стандартом для этого сегмента. Чтобы выделиться среди конкурентов, производителям вынуждены использовать всевозможные ухищрения — например, устанавливать в свои устройства 6 Гбайт ОЗУ, что, как показывает практика, на самом деле пока не даёт никаких заметных преимуществ в повседневной эксплуатации.

Huawei Mate 9, анонс которого, согласно последним слухам, состоится в октябре–ноябре тоже получит 6 Гбайт RAM, но кроме неё у этого аппарата будет ещё одна особенность. Как сообщили на днях осведомлённые источники, китайский производитель планирует оснащать модель процессором HiSilicon Kirin 970, который будет производиться по 10-нм технологии FinFET. Для сравнения: Exynos 8890, применяемый в Samsung Galaxy S7, выпускается с использованием 14-нм техпроцесса.
Huawei Mate 8, побывавший в начале года в тестовой лаборатории 3DNews, построен на 16-нм чипе Kirin 950
Что касается остальных характеристик Huawei Mate 9, то о них пока ничего не известно. Ожидается, что он получит 6-дюймовый AMOLED-дисплей и будет работать под управлением операционной системы Android 7.0 Nougat с фирменной графической оболочкой EMUI 5.0. Ранее предполагалось, что смартфон представят в сентябре на выставке IFA 2016.
Источник:
Xiaomi выпустила 80-литровый бойлер с двойным баком и 8-летней защитой от протечек, способный выдать до 1120 литров горячей воды
Астронавты NASA вышли в открытый космос для модернизации энергосистемы МКС
В США наладят выпуск миниатюрных атомных часов с погрешностью в секунду за 30 миллионов лет
Huawei Watch GT 7 Pro: титан, сапфир, ЭКГ и 21 день работы без подзарядки
Третья авиакомпания подряд отказалась принимать лайнеры Boeing 777X
SpaceX и Tesla анонсировали проект Terafab: строительство крупнейшего в мире завода по производству чипов
На eBay появились модифицированные GeForce RTX 2080 Ti с 22 ГБ памяти за 500 долларов
Apple накопила процессоров на миллиард долларов из-за дефицита чипов памяти для их упаковки