Huawei максимально использует 7-нм техпроцесс: новые мобильные платформы компании станут более габаритными

Корпорация Huawei готовится внедрить инновационный метод корпусирования полупроводников, который станет фундаментом для будущих поколений чипсетов Kirin. Вместо погони за уменьшением топологических норм, инженеры компании планируют достичь качественного скачка в быстродействии за счет перехода к трехмерной компоновке (3D stacking) и реализации технологии гибридного соединения (hybrid bonding).

В отличие от классической планарной архитектуры, данный метод позволяет вертикально интегрировать несколько кристаллов, объединяя их массивом высокоплотных межсоединений. Подобная конфигурация минимизирует путь прохождения сигналов между вычислительными ядрами, графическим ускорителем, нейронным модулем и подсистемой памяти. Итогом становится значительное снижение задержек и энергопотребления наряду с существенным ростом пропускной способности — критически важным фактором для локальной обработки алгоритмов искусственного интеллекта.

Фактически, для Huawei это стратегический способ обхода технологических барьеров. Находясь под жесткими экспортными ограничениями, компания лишена возможности использовать передовое EUV-оборудование и вынуждена опираться на 7-нм техпроцесс от SMIC. Совершенствование методов упаковки чипов позволяет компенсировать это отставание, обеспечивая прирост производительности без необходимости радикального усложнения фотолитографических процессов.

Стоит отметить, что данный вектор развития характерен для всей индустрии: ключевые игроки рынка смещают акценты с миниатюризации транзисторов на усложнение структурной сборки. По слухам, Samsung прорабатывает концепцию раздельного размещения памяти и вычислительных узлов для грядущего Exynos 2700, а Apple, согласно прогнозам, планирует дебют многокристальной архитектуры WMCM в составе процессора A20 Pro.

Источник: iXBT