Компания Hisense готовит общественность к анонсу своего нового смартфона, который будет представлен уже через неделю.
На первом тизере видно, что смартфон получит экран с каплевидным вырезом под фронтальную камеру.

Два новых изображения показывают всю лицевую часть смартфона, который имеет довольно широкую рамку под экраном, хотя ни дактилоскопического датчика, ни каких-либо кнопок там нет. Сканер отпечатков пальцев, вероятнее всего, находится на задней панели.


Последним выпущенным смартфоном производителя, который был представлен летом, стал Hisense H20 с монобровью.
Напомним, Hisense также готовит смартфон с двумя экранами, в одном из которых есть вырез. Возможно, оба будут представлены 1 ноября.
Поворот на 225° и питание от пауэрбанка: представлен лазерный Full HD-проектор Dangbei RX10 за $810
Создан 3D-печатный керамический лазер, способный достичь киловаттной мощности
Мощный мини-ПК Minisforum M2 Pro-358H с 16-ядерным Core Ultra X7 358, графикой Intel Arc B390 и поддержкой до 24 ТБ SSD стал доступен для предзаказа
Британцы не могут записаться к врачу: ИИ-регистратор не справляется с йоркширским акцентом
Китай запустил масштабное импортозамещение для лайнера COMAC C919 — конкурента Boeing 737 и Airbus A320
FDA разрешило использовать робота для полностью автономного забора крови
Уязвимость в программном обеспечении NASA позволяла хакерам перехватывать контроль над спутниками
ФБР предупреждает об атаках иранских хакеров на оборудование Siemens крупных предприятий