Готовится к выпуску смартфон Xiaomi на базе новейшего чипа Xring O3

В недрах программного кода Xiaomi удалось обнаружить упоминание нового гаджета с маркировкой 2608BPX34C и кодовым обозначением Q18. Как сообщает ресурс Ximitime, во внутренней системе классификации компании серия «18» традиционно отводится под складные модели. Таким образом, речь, по всей видимости, идет о грядущем Xiaomi MIX Fold 5, который может появиться на рынке под наименованием Xiaomi 17 Fold.

Согласно утечке из Mi Code, «сердцем» новинки станет однокристальная платформа Xring O3. Этот чипсет выступает логическим развитием архитектуры Xring O1, премьера которой состоялась в Xiaomi 15S Pro образца 2025 года.

Платформа Xring O1 выпускается на мощностях TSMC по передовому 3-нм техпроцессу. Техническое оснащение включает мощный 10-ядерный процессор с четырехкластерной структурой и графический ускоритель Immortalis-G925, насчитывающий 16 ядер.

Ставка на фирменные процессоры — это стратегическое решение, призванное уменьшить зависимость от сторонних производителей и обеспечить максимально эффективное взаимодействие «железа» с экосистемой HyperOS.

По предварительной информации, устройство займет премиальную нишу на китайском рынке с ценником от $1400, а официальная презентация гаджета запланирована на август 2026 года.

Источник: iXBT