Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс построен на использовании транзисторов FinFET и оптимизирован по критерию энергопотребления продукции. Интеграция будет обеспечиваться с помощью технологии объемной компоновки 2.5D. Предполагается, что однокристальные системы с памятью HBM2E будут востребованы в задачах искусственного интеллекта.
Основой разработки является настраиваемый интерфейс памяти SiFive с высокой пропускной способностью, оптимизированный для платформ 12LP и 12LP+. Разработчикам будет предоставлен доступ к портфелю IP-ядер SiRive RISC-V и экосистеме DesignShare IP, что позволит воспользоваться преимуществами оптимизации, повысить эффективность проектирования и с минимальными затратами выпускать различные варианты SoC.
Разработку планируется завершить в первом полугодии 2020 года.
В Tesla опровергли слухи о продаже своего бизнеса в Китае
Redmi представила «убийц флагманов» K100 Pro и K100 Pro Max со Snapdragon 8 Elite Gen 5, аккумулятором на 9000 мАч и камерой на 200 Мп
ИИ находит вдвое больше программных уязвимостей, но хакеры их почти не используют
Rocket Lab открыла четвёртый космодром на Аляске для расширения сети запусков
Китайские астрономы открыли уникальный пульсар с аномальным замедлением и нулевым гамма-излучением
Раскрыты характеристики глобальной версии Redmi Note 17 Pro Max: батарея 9210 мА·ч, зарядка 100 Вт, защита IP69K и чип Snapdragon 6 Gen 5
Запущен первый спутниковый флот для обнаружения лесных пожаров на ранней стадии
Россия открывает доступ к квантовому процессору SnowDrop 8Q на 8 кубитов