Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс построен на использовании транзисторов FinFET и оптимизирован по критерию энергопотребления продукции. Интеграция будет обеспечиваться с помощью технологии объемной компоновки 2.5D. Предполагается, что однокристальные системы с памятью HBM2E будут востребованы в задачах искусственного интеллекта.
Основой разработки является настраиваемый интерфейс памяти SiFive с высокой пропускной способностью, оптимизированный для платформ 12LP и 12LP+. Разработчикам будет предоставлен доступ к портфелю IP-ядер SiRive RISC-V и экосистеме DesignShare IP, что позволит воспользоваться преимуществами оптимизации, повысить эффективность проектирования и с минимальными затратами выпускать различные варианты SoC.
Разработку планируется завершить в первом полугодии 2020 года.
Радиоизотопный обогреватель от Zeno Power поможет технике пережить суровую лунную ночь
Xiaomi показала робота следующего поколения: рост 170 см, вес 66 кг и 66 степеней свободы
Первые кадры: в России опередили Apple и показали кастомный складной iPhone Ultra
Представлен Roborock P30 Pro — рекордно тонкий робот-пылесос, способный преодолевать пороги высотой до 8,8 см
Стартовали продажи дебютного сетевого хранилища Xiaomi: до 60 ТБ памяти, бэкап смартфонов и медиатека от 400 долларов
Дизайн iPhone 18 Pro с компактным Dynamic Island и новыми расцветками раскрыли до презентации
SpaceX заняла две трети орбиты: число запущенных спутников Starlink превысило 11 000