Близится день начала продаж игровых графических карт AMD на базе нового процессора Vega 10, в котором реализовано пятое поколение архитектуры GCN. Карты, как уже известно, не смогут похвастаться прохладным нравом — TDP всех вариантов, включая усечённый Vega 56, достаточно высок. Поэтому идея о жидкостном охлаждении просто напрашивается, на чём и сыграл известный словенский производитель высококачественных СЖО и компонентов к ним, компания EK Water Blocks.

Новинки получили незамысловатое название EK-FC Radeon Vega. Вся серия блоков имеет общую конструкцию с центральной подачей жидкости, рассекателем и микроканальной зоной теплообмена, но медное основание может иметь никелевое покрытие или не иметь его, в зависимости от предпочтений покупателя.

Для моддеров предусмотрен вариант с прозрачной акриловой крышкой, а для тех, у кого в корпусе нет окна или его не интересует внешний вид комплектующих, имеется непрозрачный вариант из полиформальдегида — стойкого к воздействиям материала, сохраняющего свои параметры при температурах вплоть до 120 градусов Цельсия. Акриловая версия имеет два установочных места под светодиоды подсветки диаметром 3 миллиметра. Есть возможность приобрести и охлаждающую пластину для задней стороны карт в зоне VRM. Продажи новых водоблоков начнутся одновременно с анонсом Radeon RX Vega, 14 августа этого года. Никелированные варианты будут стоить 120 евро, медные — 110, а соответствующие пластины — 38 и 30 евро соответственно.
Источник:
Раскрыты все характеристики линейки Honor Magic9: батарея до 11 000 мА·ч, топовые камеры и экран 165 Гц
Tesla поставит в Италию системы Megapack емкостью 3 ГВт·ч на сумму 800 млн евро
Honor Magic9 оснастят инновационным «кинематографическим» микрофоном с дальностью записи до 20 метров
Клонирование iPhone Duo началось: Samsung Galaxy Z Fold8 уже получил фирменную анимацию конкурента
Samsung высмеяла Apple после презентации iPhone Duo: «Ничего нового»
MSI выпустила игровой ПК Creator P60 с несуществующей видеокартой RTX на 2 ГБ
В Луизиане начали исследования для строительства атомного энергокомплекса мощностью 1 ГВт
Intel обогнала TSMC на несколько лет: массовое внедрение High-NA EUV отложено до 2030 года