Дополнительный надстраиваемый кэш для процессоров Ryzen не создаст проблем с нагревом

Компания AMD показала вчера прототип процессора Ryzen 9 5900X с добавленной микросхемой SRAM объёмом 64 МБ, которая выступала в качестве дополнительной кэш-памяти третьего уровня. 

И это не просто прототип — такие CPU поступят в производство уже в конце текущего года, о чём заявила вчера сама AMD, а позже подтвердили сторонние источники.  

Также теперь подтверждено, что речь всё же о CPU на архитектуре Zen 3. Означает ли это, что Zen 3+ фактически не существует, неясно, но даже без обновления самой архитектуры технология 3D V-Cache позволит сделать процессоры существенно быстрее. Правда, как уже говорилось, дополнительную кэш-память (128 МБ) получат лишь топовые CPU с 12 и 16 ядрами. 

Также теперь у нас есть ещё немного подробностей на этот счёт. К примеру, дополнительный кэш сможет отключаться при необходимости, что положительно скажется на энергопотреблении. А ещё такое решение не должно увеличивать задержки. 

Высота процессора с дополнительными микросхемами будет такой же, какая и сейчас у обычных CPU. Это будет достигнуто за счёт уменьшения толщины как чиплетов, так и дополнительных микросхем SRAM. Кроме того, поскольку дополнительная микросхема расположена ровно над родной кэш-памятью CPU, она не попадает на основные точки нагрева чиплета. Таким образом, никаких проблем с охлаждение не будет.