Dimensity 9600 от MediaTek использует наработки новейших TPU Google
Фото WCCF Tech
При разработке своей грядущей флагманской SoC Dimensity 9600 компания MediaTek опирается на решения, применённые в новом TPU Google, что существенно повысит эффективность будущего чипа.
На первый взгляд может показаться, что MediaTek не имеет отношения к новейшим ИИ-чипам Google, однако сотрудничество компаний носит максимально прямой характер. В прошлом году они заключили соглашение, в рамках которого MediaTek участвовала в создании TPU седьмого поколения, представленных месяц назад. Тогда сообщалось, что MediaTek отвечала за модули ввода/вывода, обеспечивающие быструю связь между процессором и периферийными устройствами.
Вклад MediaTek оказался весьма значимым: за участие в проекте компания получит около 4 млрд долларов.
Что касается Dimensity 9600, в новом чипе MediaTek может внедрить передовые решения в области управления энергопотреблением, оптимизации напряжения и регулирования тактовых частот. Всё это призвано сделать новую SoC максимально энергоэффективной.
Источник: iXBT
NVIDIA CMP 50HX: шанс ещё остаётся…
Как нейросетевой бум изменил рынок компьютерных комплектующих в 2026 году: что стало с памятью, видеокартами и ценами
SpaceX строит Starlink Mobile следующего поколения без «мёртвых зон»: компания получила дополнительные частоты для связи со смартфонами
«Это вам не маленький аппарат для посадки на Луну»: в отличие от Apollo, Starship позволит строить города на Луне и Марсе
Samsung запустила по всему миру обновление One UI 9 для Galaxy A56 и Galaxy A36
Запускаем у себя аналоги ChatGPT и Claude: пять открытых нейросетей для видеокарт на 8–32 ГБ
iPhone Duo поборолся за лидерство с Samsung Galaxy Z Fold8, Huawei Pura X Max и Xiaomi 18 Fold
Россиянам могут отказать в оформлении загранпаспорта из-за фотографий, обработанных нейросетью