Компания Qualcomm Technologies пополнила семейство мобильных процессоров очередной новинкой — чипом Snapdragon 636 для производительных смартфонов, фаблетов и планшетов.
Изделие Snapdragon 636 производится по 14-нанометровой технологии FinFet. Оно полностью совместимо с платформами Snapdragon 660 и Snapdragon 630.
Вычислительный узел нового процессора содержит восемь 64-битных ядер Qualcomm Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. В составе графической подсистемы задействован интегрированный ускоритель Qualcomm Adreno 509.
Чип содержит сотовый модем Qualcomm Snapdragon X12 LTE. Скорость передачи данных может достигать 600 Мбит/с в сторону абонента и 150 Мбит/с в обратном направлении.
Процессор позволяет использовать до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4-1333. Говорится о поддержке беспроводной связи Bluetooth 5.0 и Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц), технологии NFC, спутниковых систем навигации GPS/ГЛОНАСС/Galileo/Beidou.
Имеется сопроцессор Qualcomm Spectra 160 ISP. Заявлена поддержка камер с разрешением до 24 млн пикселей; а также дисплеев формата FHD+ с соотношение сторон 18:9.
За ускоренную подзарядку аккумуляторной батареи отвечает технология Qualcomm Quick Charge 4. Наконец, упомянута поддержка интерфейса USB 3.1.
Поставки Snapdragon 636 будут организованы уже в ноябре. Таким образом, первые смартфоны на новой платформе могут дебютировать до конца текущего года.
Источник:
Источник: 3DNews
