Чип MediaTek Helio P22 обеспечивает поддержку экранов 20:9 и двойных камер
Компания MediaTek пополнила семейство мобильных процессоров моделью Helio P22, рассчитанной на относительно недорогие смартфоны и фаблеты.

Чип будет производиться на предприятиях TSMC с применением 12-нанометровой технологии FinFET. Основу изделия составляют восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.
В состав процессора входит графический ускоритель IMG PowerVR GE8320 с частотой 650 МГц. Заявлена поддержка дисплеев с соотношением сторон 20:9 и разрешением 1600 × 720 точек.
Платформа Helio P22 позволяет использовать до 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X-1600. Мобильные устройства на основе чипа смогут нести на борту флеш-модуль eMMC 5.1.

Заявлена поддержка двойных камер с сенсорами 13 Мп + 8 Мп, а также одинарных камер с разрешением до 21 Мп. Может быть реализована функция распознавания пользователей по лицу.
Процессор также обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 902.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, спутниковой навигации Beidou, Galileo, ГЛОНАСС и GPS, FM-радио. Чип позволяет использовать две SIM-карты в режиме 4G/VoLTE.
Первые Android-устройства на платформе Helio P22, как ожидается, дебютируют уже в конце текущего квартала.
Источник: 3DNews
MSI выпустила игровой ПК Creator P60 с несуществующей видеокартой RTX на 2 ГБ
В Луизиане начали исследования для строительства атомного энергокомплекса мощностью 1 ГВт
Intel обогнала TSMC на несколько лет: массовое внедрение High-NA EUV отложено до 2030 года
Ноутбук Ninkear U9 Pro получил Core Ultra 9, 24 ГБ ОЗУ и экран 120 Гц
Ninkear представила на IFA 2026 мини-ПК Z1 с процессором AMD Ryzen AI Max+ 395 и 128 ГБ ОЗУ
М.Видео назвала цены на Apple Watch Series 12, Ultra 4 и AirPods 5
TCL сообщила о более чем 30 наградах на IFA 2026
Использование ИИ-функций МТС Линк за лето выросло на 112%