Сетевые источники обнародовали данные о предполагаемых характеристиках мобильного процессора Kirin 670, который готовит к выпуску компания Huawei.
Известно, что новое изделие будет производиться на мощностях TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). При этом планируется задействовать 12-нанометровую технологию FinFet.
В состав Kirin 670 войдут шесть вычислительных ядер. Это дуэт ARM Cortex-A72 и квартет ARM Cortex-A53. Графическая подсистема, как утверждается, будет использовать интегрированный контроллер ARM Mali-G72 MP12 GPU.
Особенностью новинки станет наличие нейронного процессорного модуля — Neural Processing Unit (NPU). Этот блок призван повысить производительность при выполнении операций, связанных с нейронными сетями, машинным обучением и компьютерным зрением.
Ожидается, что процессор Kirin 670 станет основой смартфонов и фаблетов среднего уровня. Входящий в состав чипа модуль NPU позволит вывести возможности относительно недорогих мобильных устройств на новый уровень.
Ожидается, что анонс процессора состоится в ближайшее время, но точные сроки презентации решения, к сожалению, пока не раскрываются.
Источник: 3DNews
