CES 2018: первый прототип материнской платы AM4/X470
На днях руководством компании AMD было объявлено о предстоящем выпуске процессоров Ryzen второго поколения (Pinnacle Ridge, 12 нм) и совместимых с ними материнских плат на чипсетах AMD 400-й серии. Долгожданное для поклонников бренда событие намечено на апрель. Времени, в общем-то осталось немного, однако в рамках выставки CES 2018 был показан только один прототип платы на новом чипсете X470 — Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi. И хотя выгравированное на текстолите название не содержит «X470», по внушительному арсеналу устройства видно, что оно либо возглавит модельный ряд Gigabyte AM4, либо, по крайней мере, войдёт в тройку самых «продвинутых» матплат для будущих 12-нм CPU Ryzen.

С положительной стороны стоит отметить заботу производителя об охлаждении транзисторов системы питания гнезда AM4 — выглядит оно не в пример лучше такового у предшественницы Z370 Aorus Gaming 7. Как тут не вспомнить, что проблема охлаждения узлов процессорного VRM была поднята одним-единственным человеком!

Система охлаждения транзисторов цепей питания состоит из двух алюминиевых радиаторов, соединённых между собой 6-мм медной никелированной тепловой трубкой. На основания теплосъёмников наклеены термопрокладки.
По словам редактора сайта Gamers Nexus Стива Бёрка (Steve Burke), получившего доступ к опытному образцу Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WiFi, плата выполнена на шести слоях текстолита, а VRM разъёма AM4 насчитывает пять фаз с удвоителями напряжения. Ещё две фазы приходятся на четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4. Обращает на себя внимание то, что помимо 8-контактного разъёма питания EPS12V на плате имеется ещё и 4-контактный ATX12V. Здесь вариантов два: либо это признание несоответствия TDP-рейтинга восьмиядерных процессоров Ryzen реальному положению вещей, либо подготовка к выходу отборных CPU Pinnacle Ridge, какими в своё время были 220-ваттные FX-9590 и FX-9370 (AM3+).

Для карт расширения имеются единичные разъёмы PCI Express 3.0 x16, PCI-E 3.0 x16@x8 и PCI-E 3.0 x16@x4, и пара PCI-E x1. Кроме того, доступны шесть портов SATA 6 Гбит/с, как минимум два M.2 для скоростных SSD-накопителей, комбинированный адаптер Wi-Fi/Bluetooth, внутренний порт USB 3.0/3.1, набор оверклокерских кнопок и переключателей. Чипсетный радиатор выполняет в основном декоративную функцию, но и греться микросхема AMD X470 должна не слишком сильно. Индивидуальные теплосъёмники предусмотрены и для двух M.2 SSD.

Многозонная подсветка — знак принадлежности к геймерской серии Aorus
Конфигурация задней панели I/O матплаты X470 Aorus Gaming 7 WiFi не совсем обычна: кнопки Power и Clear CMOS, гнёзда для антенн Wi-Fi, четыре порта USB 3.0, по одному разъёму USB 3.1 типов A и C, порт RJ-45, по паре USB 2.0 и «USB 3.0 DAC-UP» (разъёмы для внешнего ЦАП), оптический S/PDIF и пять Mini-Jack.

Розничная цена новинки составит около $250–270 (без учёта налогов). Как было отмечено выше, мировые продажи устройств на чипсете X470 начнутся в апреле.
Источник: 3DNews

Xiaomi выпустила выносливые кондиционеры Mijia Giant Power Saving Pro, работающие при температурах от -35 до +65 °C
США могут отменить экологические проверки ради упрощения космических запусков
Motorola Watch Ultra на рендерах: стальной корпус, IP68, LTE и вызов Samsung Galaxy Watch Ultra
Цена iPhone 18 Pro и 18 Pro Max поднимется как минимум на $250–300
Компания Antigravity анонсировала радикально новый дрон, который перевернет представление о БПЛА
Искусственный интеллект в Google Earth отключили через сутки из-за слишком реалистичных катастроф
Экран «антишпион» для Samsung Galaxy S26 Ultra обойдется на 10% дороже стандартной OLED-панели
Samsung снова экономит? Камеры в Galaxy S26 FE останутся прежними