Компания Intel, разумеется, не могла пройти мимо такого мероприятия, как CES 2017. Помимо прочего, она продемонстрировала на выставке в Лас-Вегасе весьма любопытную новинку — новую сверхкомпактную платформу Compute Card. Согласно официальному анонсу, платформа Compute Card является модульной и предназначается для увеличения роста экосистемы Интернета вещей (IoT). Благодаря своим весьма компактным размерам и низкому уровню тепловыделения она может легко интегрироваться практически в любое устройство, от торгового автомата до бытового «умного» холодильника.

Габариты базового модуля составляют всего 95 × 55 миллиметров при толщине 5 миллиметров; иными словами, он лишь немного больше обычной кредитной карточки, что и нашло отражение в названии платформы. Компания намеревается активно сотрудничать с такими партнёрами, как Dell, HP, Lenovo и Sharp. Компактность Compute Card не означает её слабости и низкой производительности: внутри может находиться достаточно мощный высокоинтегрированный процессор Intel, включая и последние модели Kaby Lake с поддержкой vPro. Объёмы оперативной памяти и флеш-накопителя будут варьироваться в зависимости от модели и предназначения.
Интерфейсные разъёмы Intel Compute Card
Предполагается, что Compute Card будет устанавливаться в специальный слот, а остальные возможности расширения будут зависеть от того, как именно их реализуют компании-партнёры Intel. Наращивание производительности такой системы будет производиться простой заменой Compute Card на более мощный вариант. Но и в самом конструктиве Compute Card предусмотрен стандартный способ подключения внешних устройств — это разъём USB типа С. Он хорошо виден на приведённом выше снимке рядом с более широким основным интерфейсным разъёмом. Более подробно о новинке и её стоимости Intel планирует сообщить во втором квартале, а появления устройств на базе Compute Card следует ожидать в середине текущего года.
Vivo X500 Pro Max: первый Pro Max в линейке, способный заменить профкамеру, на официальных фото
В Китае поступил в продажу компактный насос Xiaomi, накачивающий шину за минуту
Раскрыты все характеристики линейки Honor Magic9: батарея до 11 000 мА·ч, топовые камеры и экран 165 Гц
Tesla поставит в Италию системы Megapack емкостью 3 ГВт·ч на сумму 800 млн евро
Honor Magic9 оснастят инновационным «кинематографическим» микрофоном с дальностью записи до 20 метров
Клонирование iPhone Duo началось: Samsung Galaxy Z Fold8 уже получил фирменную анимацию конкурента
Samsung высмеяла Apple после презентации iPhone Duo: «Ничего нового»
MSI выпустила игровой ПК Creator P60 с несуществующей видеокартой RTX на 2 ГБ