В Южной Корее разработали технологию вертикальной упаковки более 10 сверхтонких чипов
Исследователи из южнокорейского Университета науки и технологий Пхохана (POSTECH) представили передовую методику полупроводниковой сборки, обеспечивающую стабильное размещение более десяти сверхтонких чипов в рамках одного стека. Толщина каждого такого слоя составляет всего 14 микрометров, что сопоставимо с одной пятой сечения человеческого волоса. Уникальность предложенного процесса заключается в интеграции двух операций, ранее выполнявшихся разрозненно: прецизионного переноса кремниевых...









