Intel представила революционный способ производства 3D-чипов
Так как с каждым годом становится все сложнее упаковывать миллиарды транзисторов в чипы, единственный вариант развития — вертикальный. В этом вся суть трехмерного дизайна процессоров, который стал главной темой сегодняшнего анонса Intel. Компания разработала первую 3D-архитектуру, которая позволяет логическим чипам (CPU и GPU) иметь несколько слоев. Самое интересное — новая разработка Intel не является просто...









