Apple и Broadcom подписали многомиллиардный контракт на производство чипов в США
Фото: Kurmanbek
Apple заключила долгосрочный контракт с Broadcom, стоимость которого превышает $30 млрд. Соглашение предполагает совместную разработку и выпуск специализированных микросхем и передовых модулей беспроводной связи для фирменных устройств Apple. Договорённость рассчитана на период до 2031 года и предусматривает производство свыше 15 млрд чипов непосредственно на территории США.
Данная инициатива стала ключевым этапом программы Apple Manufacturing Program, стартовавшей в 2025 году для локализации производственных мощностей внутри страны. В рамках исполнения контракта Broadcom направит $1,5 млрд на техническое переоснащение своего завода в Форт-Коллинсе (Колорадо), где будет налажен выпуск критически важных радиочастотных компонентов, включая фильтры FBAR и решения для передачи данных.
Тим Кук, возглавляющий Apple, подчеркнул, что сделка подтверждает приверженность корпорации развитию национального промышленного сектора и внедрению инноваций. В свою очередь, глава Broadcom Хок Тан отметил, что контракт послужит мощным драйвером для масштабирования производственных ресурсов компании в штате Колорадо.
Broadcom на протяжении многих лет выступает стратегическим поставщиком радиочастотных решений, а также чипов для обеспечения работоспособности Wi-Fi и Bluetooth в iPhone. Согласно оценкам Reuters, доля Apple в структуре выручки Broadcom достигает 20%, что закрепляет за технологическим гигантом статус ключевого партнёра чипмейкера.
Несмотря на стремление Apple к технологической независимости — в частности, выпуск собственного модема C1, дебютировавшего в iPhone 16E, — компания продолжает опираться на экспертизу Broadcom в сегменте связных компонентов, необходимых для безупречной работы мобильных гаджетов.
Новый договор является важной составляющей масштабной инвестиционной стратегии Apple, предусматривающей вливание $600 млрд в экономику США в течение четырёх лет. Помимо Broadcom, к числу участников программы American Manufacturing Program относятся такие индустриальные лидеры, как Corning, GlobalFoundries и Texas Instruments, поставляющие высокотехнологичные компоненты для нужд Apple.
Источник: iXBT
Samsung уподобиет названия своих телевизоров линейке Galaxy S: что изменится в моделях Обычный, Plus и Ultra
Белорусские хакеры осуществили кибератаку на сайт Росстата
На глобальный рынок выходят новые телевизоры Xiaomi с 4К QLED-экранами и Google TV
На МКС смонтировали предпоследнюю солнечную панель нового поколения: мощность станции увеличится до 215 кВт
Китайская компания Fourier помогла создать гуманоидного робота Max для Цукерберга
Аккумулятор за 7 долларов: Xiaomi снизила цены на замену батарей в 102 смартфонах
Asus прекращает выпуск смартфонов
Дата анонса суперфлагмана Motorola Signature 27: Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, камера 200 Мп, аккумулятор 7000 мАч, звук Bang & Olufsen и 7 лет обновлений