Apple и Broadcom подписали многомиллиардный контракт на производство чипов в США
Фото: Kurmanbek
Apple заключила долгосрочный контракт с Broadcom, стоимость которого превышает $30 млрд. Соглашение предполагает совместную разработку и выпуск специализированных микросхем и передовых модулей беспроводной связи для фирменных устройств Apple. Договорённость рассчитана на период до 2031 года и предусматривает производство свыше 15 млрд чипов непосредственно на территории США.
Данная инициатива стала ключевым этапом программы Apple Manufacturing Program, стартовавшей в 2025 году для локализации производственных мощностей внутри страны. В рамках исполнения контракта Broadcom направит $1,5 млрд на техническое переоснащение своего завода в Форт-Коллинсе (Колорадо), где будет налажен выпуск критически важных радиочастотных компонентов, включая фильтры FBAR и решения для передачи данных.
Тим Кук, возглавляющий Apple, подчеркнул, что сделка подтверждает приверженность корпорации развитию национального промышленного сектора и внедрению инноваций. В свою очередь, глава Broadcom Хок Тан отметил, что контракт послужит мощным драйвером для масштабирования производственных ресурсов компании в штате Колорадо.
Broadcom на протяжении многих лет выступает стратегическим поставщиком радиочастотных решений, а также чипов для обеспечения работоспособности Wi-Fi и Bluetooth в iPhone. Согласно оценкам Reuters, доля Apple в структуре выручки Broadcom достигает 20%, что закрепляет за технологическим гигантом статус ключевого партнёра чипмейкера.
Несмотря на стремление Apple к технологической независимости — в частности, выпуск собственного модема C1, дебютировавшего в iPhone 16E, — компания продолжает опираться на экспертизу Broadcom в сегменте связных компонентов, необходимых для безупречной работы мобильных гаджетов.
Новый договор является важной составляющей масштабной инвестиционной стратегии Apple, предусматривающей вливание $600 млрд в экономику США в течение четырёх лет. Помимо Broadcom, к числу участников программы American Manufacturing Program относятся такие индустриальные лидеры, как Corning, GlobalFoundries и Texas Instruments, поставляющие высокотехнологичные компоненты для нужд Apple.
Источник: iXBT
Представлен Ugreen iDX6011 Pro: универсальный сервер на Intel Core Ultra 7 с поддержкой до 208 ТБ
Biostar напомнила о давно забытой видеокарте GeForce GT 730 рекламным постом
Как правильно установить клавишу пробела со стабилизатором: пошаговая инструкция
Интерфейс и обмен регистрами в микрокоде сопроцессора Intel 8087
Аудитория Китайского национального суперкомпьютерного интернета превысила 1,7 миллиона человек
Раскрыты характеристики компактного флагмана Honor Magic 9: экран 6,37 дюйма, батарея на 8000 мАч и две камеры по 200 Мп
36 тысяч смартфонов за сутки: в Китае успешно стартовали продажи новой модели Xiaomi за $1640
В Китае запущен крупнейший в мире подземный аккумулятор воздуха мощностью 700 МВт