Анонсирован смартфон HMD Fusion, который компания описывает как устройство с «модульным дизайном». В действительности, речь идёт о сменных чехлах, позволяющих добавлять различные функции. С помощью этих чехлов можно обеспечить беспроводную зарядку, повысить прочность устройства или добавить кольцевую подсветку для фото- и видеосъемки.
Модули могут легко присоединяться к задней части смартфона при помощи специального разъёма. Кроме того, пользователи смогут распечатывать эти чехлы на 3D-принтере благодаря программному обеспечению с открытым исходным кодом, опубликованному на сайте компании. HMD планирует начать продажу первых чехлов в четвёртом квартале этого года.
Сам HMD Fusion имеет полупрозрачный пластиковый корпус и, по заявлению производителя, отличается высокой ремонтопригодностью, что является редкостью для современных устройств. Смартфон работает под управлением Android 14, оснащён чипом Snapdragon 4 Gen 2, и доступен с 6 или 8 ГБ оперативной памяти и 128 или 256 ГБ встроенной флеш-памяти, также поддерживаются карты microSD.
HMD Fusion оборудован 6,56-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением HD+ и частотой обновления 90 Гц, 50-мегапиксельной фронтальной камерой и 108-мегапиксельной основной камерой с 2-мегапиксельным датчиком глубины. Основная камера поддерживает электронную стабилизацию изображения (EIS), режим ночной съёмки с обработкой RAW изображений и AI HDR.
Ёмкость аккумулятора HMD Fusion составляет 5000 мАч, поддерживается быстрая зарядка мощностью 33 Вт. Стоимость устройства начинается с 249 евро. Первым рынком сбыта станет Европа, затем устройство появится в США.
Источник: iXBT
