В нашем февральском обзоре стратегий ведущих чипмейкеров мы уже затрагивали грядущие решения AMD на архитектуре Zen 6. 11 ноября на мероприятии Financial Analyst Day 2025 компания раскрыла свежие детали: плотность ядер возрастёт на 30 %, производительность — до 70 %, а для производства будет использован 2-нм техпроцесс.
Разберёмся, что скрывается за этими цифрами и когда ждать Zen 6 в продаже.
Что изменилось в ожиданиях Zen 6 с февраля 2025
В феврале мы публиковали дорожные карты ключевых производителей процессоров, где сведения о Zen 6 были весьма фрагментарны. Предполагалось, что AMD может выбрать для новой архитектуры 3-нм или 2-нм норму, задействовать до 384 ядер, подключить 16 каналов DDR5 и сохранить совместимость с разъёмом SP7.
Прошло почти десять месяцев, и на Financial Analyst Day 2025 AMD впервые официально объявила конкретику по Zen 6.
Первое и главное: Zen 6 будет выпускаться на 2-нм техпроцессе TSMC. Количество ядер топовых EPYC Venice оказалось более скромным, чем в слухах — 256 вместо ожидаемых 384. А вот поддержку PCIe 6.0 и упаковку 2.5D AMD подтвердила.
Выход первых образцов Zen 6 намечен на третий квартал 2026 года — начнут серверные решения EPYC Venice. Архитектуру Zen 7 планируют представить в 2027 году в процессорах EPYC Verano.
Модельный ряд на базе Zen 6
На основе Zen 6 AMD создаст целую серию процессоров для серверного и настольного сегментов. Каждая линейка получит свои особенности.
EPYC Venice — серверное поколение для дата-центров
Флагман Zen 6 в исполнении EPYC Venice предложит:
- до 256 ядер и 512 потоков — на 33 % больше, чем у текущих EPYC;
- прирост производительности до 70 % по сравнению с Zen 5;
- пропускную способность памяти до 1,6 ТБ/с;
- производство по 2-нм техпроцессу TSMC.
Наследуемость разъёма SP7 упростит апгрейд для существующих серверов.
Ryzen 10000 «Olympic Ridge» — новые десктоп-чипы
Для настольных ПК AMD представит серию Ryzen 10000 под кодовым именем Olympic Ridge вместо нынешних Ryzen 9000 Granite Ridge. Особенности архитектуры:
- CCD-чиплеты с 12 ядрами, объединяющиеся до 24 ядер и 48 потоков в топовых моделях;
- единый CCX с 48 МБ общего L3-кеша на чиплет;
- тактовые частоты до 7 ГГц (ориентировочно не ниже 6,4 ГГц);
- полная совместимость с сокетом AM5, применяемым с 2022 года.
Релиз настольных чипов запланирован на четвёртый квартал 2026 года. Благодаря сохранённому AM5 можно будет обновиться без смены материнской платы.
Особенности архитектуры Zen 6
Zen 6 знаменует собой серьёзный шаг вперёд: изменения коснулись и технологического узла, и внутренней структуры.
Ускоренная работа с массивными данными благодаря единому 512-битному AVX-блоку по всей линейке вместо 256-битного канала в мобильных решениях Zen 5.
Расширенные ИИ-возможности: добавлены инструкции AVX512_FP16, AVX_VNNI_INT8, AVX512_BMM, AVX_NE_CONVERT. Это ускорит машинное обучение в 2–4 раза, повысит скорость вычислений в научных задачах на 35–56 %, транскодирование видео в 3,9 раза и 3D-рендер на цифровых рабочих станциях.
Энергоэффективность: +10–15 % производительности при том же TDP или −25–30 % энергопотребления при той же производительности.
В играх Zen 6 даст прирост за счёт высоких частот и усовершенствованной подсистемы памяти с двойным контроллером DDR5.
Новая память с разделёнными контроллерами, поддержка DDR5-8000+ по EXPO 2.0 и интерфейс Sea-of-Wires между чиплетами снижают задержки и повышают пропускную способность.
Влияние Zen 6 на рынок
Мы ожидаем заметного роста числа ядер выше 3 ГГц в серверном сегменте EPYC и снижения энергозатрат по сравнению с текущими EPYC 9005, что особенно важно для облачных GPU-кластеров типа 2U с жёстким тепловым лимитом.
Сегодня наш кластер использует EPYC 9374F (3,85 ГГц, 64 ядра) и с января добавит EPYC 9555 (3,2 ГГц, 128 ядер) с All-Core Turbo до 4,1 ГГц. С выходом Zen 6 мы рассчитываем увидеть до 96 ядер на сокет с базовыми частотами выше 3 ГГц при TDP около 400 Вт.
Как только AMD выпустит Zen 6, мы оперативно интегрируем новые процессоры в нашу инфраструктуру и поделимся результатами на SE7ENе.
