AMD представила новую технологию упаковки L3 кэша

AMD представила новую технологию упаковки L3 кэша

На проходящей выставке Computex 2021, компания представила свои наработки чиплетного дизайна на базе уже существующих процессоров Zen 3. На данный момент в каждом блоке CCD Zen3 умещается до 32 МБ кэш памяти третьего уровня, что является крайне неплохим результатом, особенно на фоне компании Intel, в ассортименте которого флагманы 11 поколения обладают лишь 16МБ кэша третьего уровня.

Согласно предоставленной информации на презентации AMD, инженерам удалось вместить на два кристалла CCD Ryzen 5900-5950x два кристалла 3D V-Cache, что увеличило общий объем L3 кэша до впечатляющих 192 МБ. Данное изменение позволило повысить производительность в игровых задачах при упоре в CPU-RAM часть компьютерной системы.

Увидим ли мы новые процессоры на базе Zen 3 с этой технологией в продаже пока не известно, но учитывая планы компании начать продажу новых процессоров с стандартом памяти DDR5 только в 2022 году, можно предположить что компания воспользуется моментом и выпустит промежуточное изменение на отточенном техпроцессе и том же сокете AM4 но уже с новой технологией L3 кэша. Производство процессоров с такой технологией, компания AMD намерена начать в конце 2021 года, что как бы намекает на выход новой итерации Zen 3, в таком случае платформа AM4 обещает стать одной из самых долгоиграющих, особенно на фоне политики Intel.

 

Источник

Читайте также