В перспективе это может привести к процессорам с гибридной архитектурой — например, x86 + ARM.
Ведущие технологические компании, среди которых AMD, Arm, ASE, Google, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC, объявили о формировании консорциума для продвижения открытого стандарта межкомпонентных соединений под названием Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Чиплеты (блоки интегральных схем, объединённые в одном корпусе) всё чаще используются вместо монолитных конструкций при изготовлении процессоров. AMD применяет многокристальную компоновку в Ryzen и EPYC, а Intel планирует перейти на «тайлы» в Meteor Lake и Sapphire Rapids.
Единый стандарт ускорит и удешевит разработку подобных систем, обеспечит обратную совместимость компонентов (например, памяти) и позволит комбинировать их вне зависимости от производителя.
Альянс уже ратифицировал спецификацию UCIe 1.0, которая опирается на существующие интерфейсы — PCIe и CXL, и учитывает разные методы компоновки кристаллов, включая EMIB и CoWoS.
В стандарте зафиксировали пропускную способность соединений (от 4 до 32 ГТ/с), максимальную задержку сигнала (до 2 нс), а также длину, ширину и плотность контактов.
В перспективе такая унификация может привести к выпуску гибридных процессоров с разным набором инструкций — например x86 + ARM, считают разработчики. Архитектура RISC-V, однако, в документах не упоминается.
Консорциум заявил, что готов к дальнейшей совместной работе, вступлению новых участников (таких как, например, NVIDIA) и запустил официальный сайт с технической документацией.
