Бренд FEVM готовит к релизу инновационный ультратонкий компьютер, сочетающий в себе миниатюрный форм-фактор и впечатляющую производительность.
Официальное название модели пока держится в секрете, однако известны её габариты: при размерах 169 × 108 × 19 мм объем корпуса составляет менее 350 мл. Аппаратная часть базируется на новейшей архитектуре Intel Core Ultra 300. Учитывая, что ранее производитель выпустил мощный литровый FX-EX9 на базе Ryzen AI Max 395+, можно ожидать, что и эта новинка получит флагманские чипы Core Ultra X с продвинутой графической подсистемой. Заявленный уровень TDP устройства достигает 55 Вт.
Фото: Videocardz
Несмотря на сверхкомпактность, инженерам удалось разместить на корпусе широкий набор интерфейсов. Устройство оснащено пятью портами USB 3.0, парой USB-C с поддержкой Thunderbolt 4, разъемом Oculink и двумя сетевыми портами RJ45. Кроме того, внутренняя компоновка позволяет установить сразу три SSD-накопителя.
Источник: iXBT
