Память HBM впечатляет своими характеристиками по сравнению с традиционной GDDR, хотя её высокая стоимость практически исключает использование в видеокартах. Недавно компания Micron представила вершину своей серии — 12-слойную HBM3E с объёмом 36 ГБ. Этот единичный стек обладает на 50% большей ёмкостью, чем у RTX 4090.
На текущий момент это самый крупный стек HBM из всех представленных на рынке. Напомним, что с увеличением числа микросхем и объёма стека возрастает и его пропускная способность, что в данном случае достигает 1,2 ТБ/с.
С помощью своей новинки Micron стремится догнать таких лидеров рынка, как Samsung и Hynix. Несмотря на все достоинства новой памяти, конкуренты уже активно разрабатывают следующее поколение HBM4. Это поколение, вероятно, будет иметь 16 слоёв и пропускную способность 1,65 ТБ/с, поддерживая объём конфигураций до 48 ГБ.
Источник: iXBT
