Компания SK Hynix планирует приступить к промышленному выпуску новейшей версии памяти с высокой пропускной способностью, 12Hi HBM4, в октябре текущего года. Параллельно они готовятся к выпуску графических процессоров Nvidia Rubin, ожидаемых в следующем году.
12Hi HBM4 от SK Hynix включает 12 слоев чипов DRAM по 24 Гбит, с общей емкостью одного модуля 36 ГБ и пропускной способностью 2 ТБ/с. Сообщается, что в начале года компания добилась более 60% успешного производства HBM4, а недавно преодолела рубеж в 70%, что создало хороший фундамент для массового производства.
По оценкам TrendForce, производство HBM4 осложнено такими факторами, как удвоенное количество интерфейсов ввода-вывода и сложная конструкция базового кристалла. Ожидается, что первоначальная стоимость увеличится более чем на 30%.
Согласно прогнозам, во второй половине 2026 года HBM превзойдет HBM3E по рыночной доле и станет основным продуктом на рынке.
Источник: iXBT
