Железный дайджест: Эпоха Rubin, 32-терабайтные диски и прорывные ИИ-ускорители
Традиционное январское затишье в индустрии электроники в этом году сменилось шквалом громких анонсов. Сразу несколько технологических гигантов представили свои флагманские решения, задающие вектор развития дата-центров на ближайшие годы. В этом обзоре мы разберем ключевые новинки: от графических процессоров следующего поколения до сверхемких накопителей и сетевого оборудования.

Графические ускорители (GPU)
NVIDIA Vera Rubin™: Новый стандарт производительности
NVIDIA официально представила платформу Vera Rubin™, которая придет на смену Blackwell Ultra. В основе лежит концепция «экстремального совместного проектирования» (extreme codesign), где аппаратная часть и программное обеспечение создаются как единое целое. Платформа заточена под работу с агентным ИИ, моделями архитектуры Mixture-of-Experts (MoE) и обработку сверхдлинных контекстов.

Экосистема Rubin включает шесть ключевых элементов:
- NVIDIA Vera™ — специализированный Arm-процессор на базе 88 ядер Olympus (архитектура Armv9.2), поддерживающий до 1,5 ТБ памяти LPDDR5x.
- Rubin™ GPU — ускоритель с памятью HBM4, обеспечивающий пропускную способность до 22 ТБ/с (в 2,8 раза выше, чем у Blackwell).
- NVLink 6 Switch — коммутатор с жидкостным охлаждением и скоростью 400G на линию.
- ConnectX-9 SuperNIC и BlueField-4 DPU — компоненты для высокоскоростной передачи данных и разгрузки сетевых задач.
В топовой конфигурации стойка NVL72 объединяет колоссальные вычислительные ресурсы с агрегированной пропускной способностью HBM до 1,6 ПБ/с. Однако за такую мощь приходится платить энергопотреблением — до 230 кВт на одну стойку.
AMD Helios™ и семейство Instinct MI400
AMD на выставке CES 2026 раскрыла подробности архитектуры Helios — своей первой полномасштабной стоечной системы для ИИ. Сердцем платформы стали процессоры EPYC™ на архитектуре Zen 6 (Venice) и новые ускорители Instinct MI455X.

Особенности линейки:
- Применение 2-нм техпроцесса TSMC (N2) для вычислительных чиплетов.
- До 72 ускорителей в одной стойке с общим объемом памяти HBM4 до 31 ТБ.
- Производительность до 2,9 экзафлопс в вычислениях низкой точности (FP4).
Microsoft Maia 200: Ставка на облачный инференс
Корпорация Microsoft представила Maia 200 — второе поколение собственного ИИ-чипа, созданного специально для задач инференса (исполнения моделей). Чип производится по 3-нм техпроцессу и содержит более 140 млрд транзисторов.
Несмотря на то, что Maia 200 уступает флагманам NVIDIA в «сырой» мощности, Microsoft делает ставку на энергоэффективность и тесную интеграцию со своими сервисами, такими как Azure OpenAI и Microsoft 365 Copilot. Ускоритель получит 216 ГБ памяти HBM3e и будет использоваться в том числе для работы будущих итераций GPT.
Азиатские игроки: Alibaba и Iluvatar CoreX
Китайские компании продолжают активно развивать импортонезависимые решения. Подразделение Alibaba T-Head представило Zhenwu 810E — ускоритель с 96 ГБ памяти HBM2e и проприетарным интерконнектом ICN, способный конкурировать с NVIDIA H20.
Стартап Iluvatar CoreX пошел еще дальше, представив амбициозную дорожную карту. К 2027 году компания планирует выпустить архитектуру Tianquan, которая, по их заявлениям, должна превзойти NVIDIA Rubin. На данный момент стартап уже отгрузил более 52 тысяч своих GPU крупным корпоративным клиентам.
Накопители: Барьер в 32 ТБ преодолен
Компания Seagate официально начала поставки жестких дисков объемом 32 ТБ. Новинки представлены в трех ключевых сериях:
- SkyHawk AI — для систем видеонаблюдения с глубокой аналитикой.
- IronWolf Pro — для сетевых хранилищ (NAS) и работы в режиме 24/7.
- Exos — корпоративное решение для облачных дата-центров.

Диски используют технологию магнитной записи с подогревом (HAMR) и герметичную гелиевую камеру, что позволило достичь плотности записи при сохранении стандартного 3,5-дюймового форм-фактора.
Сетевые технологии: Масштабируемость и доступность
Panmnesia Panswitch: Будущее CXL-фабрик
Южнокорейский стартап Panmnesia представил чип-коммутатор Panswitch с поддержкой спецификации CXL 3.2. Это устройство позволяет объединять тысячи вычислительных узлов и устройств памяти в единую гибкую среду с экстремально низкими задержками, что критически важно для обучения сверхбольших ИИ-моделей.
MikroTik CRS804 DDQ: Демократизация 400G
MikroTik выпустила L3-коммутатор CRS804 DDQ, который может стать самым доступным решением с портами 400 Гбит/с на рынке. При цене около $1300 устройство предлагает четыре порта QSFP56-DD и компактный форм-фактор (половина ширины стойки), позволяя разместить два таких коммутатора в одном юните.

Итоги
Январь показал, что гонка ИИ-вооружений только ускоряется. NVIDIA и AMD борются за лидерство в сегменте «супер-стоек», Microsoft и Alibaba создают специализированные чипы под свои облака, а производители периферийного железа адаптируют инфраструктуру под возросшие аппетиты алгоритмов. Для бизнеса это означает рост гибкости и постепенное снижение стоимости владения вычислительными мощностями за счет появления новых игроков на рынке.


_large.jpg)