Директор Агентства по ПРО Министерства обороны США вице-адмирал ВМС Джон Хилл заявил вчера, что Министерство обороны США рассчитывает вывести на орбиту в марте 2023 года два прототипа спутников, предназначенных для слежения за гиперзвуковыми и баллистическими ракетами.
«Мы собираемся в марте 2023 года запустить в космос два взаимодействующих прототипа спутников», — сказал он на слушаниях в комитете по делам вооруженных сил Палаты представителей Конгресса США.
По словам Хилла, спутники будут выведены на орбиту таким образом, чтобы с их помощью можно было «вести наблюдение за испытаниями» в сфере оперативной ответственности Индо-Тихоокеанского командования Вооруженных сил США. «Мы будем собирать эти данные, чтобы доказать верность концепции», — добавил Хилл. По его словам, в перспективе возможно создание целой спутниковой группировки для указанных целей.
Директор Агентства по ПРО отметил, что в создании американской системы защиты от гиперзвукового оружия в настоящее время участвуют три частные компании, которые «соперничают между собой». Хилл уточнил, что «позднее в этом году» в зависимости от предложений данных фирм Пентагон выберет одну или две из них. С ними ведомство будет вести дальнейшую работу.
Хилл также сообщил, что США разрабатывают системы, призванные защитить американские корабли, в том числе авианосцы, от гиперзвуковых вооружений. Но подробностей он не привел.
Xiaomi выпустила 80-литровый бойлер с двойным баком и 8-летней защитой от протечек, способный выдать до 1120 литров горячей воды
Астронавты NASA вышли в открытый космос для модернизации энергосистемы МКС
В США наладят выпуск миниатюрных атомных часов с погрешностью в секунду за 30 миллионов лет
Huawei Watch GT 7 Pro: титан, сапфир, ЭКГ и 21 день работы без подзарядки
Третья авиакомпания подряд отказалась принимать лайнеры Boeing 777X
SpaceX и Tesla анонсировали проект Terafab: строительство крупнейшего в мире завода по производству чипов
На eBay появились модифицированные GeForce RTX 2080 Ti с 22 ГБ памяти за 500 долларов
Apple накопила процессоров на миллиард долларов из-за дефицита чипов памяти для их упаковки