Сейчас самый популярный смартфон на фабрике слухов — определённо Mi Mix 2s от Xiaomi. Китайская компания сделает официальный анонс устройства уже 27 марта, так что сейчас самое время для утечек. Согласно некоторым прошлым слухам, дисплей должен был занять почти всю переднюю грань, не оставив места для рамок, и лишь в правом верхнем углу якобы должен был остаться небольшой вырез под лицевую камеру.
Но теперь в Сеть просочились первые фотографии аппарата, которые подтверждают иную версию: камера останется в нижней части смартфона (судя по фотографиям, в центре), где по-прежнему сохраняется относительно широкая рамка. Если дизайн дисплея в самом деле не изменится радикально, то имя Mix 2s будет вполне оправданно.
Новая утечка также подтверждает наличие двойной тыльной камеры впервые в серии Mix, которая традиционно отличалась некоторым пренебрежением к фото- и видеовозможностям. Помимо изображений собственно смартфона, китайский источник опубликовал также миниатюру фотографии, снятой грядущим Mix 2s (оценить по ней качество невозможно — разве что общую экспозицию и работу автоматики с цветом).
По словам информатора, при фотосъёмке Xiaomi Mi Mix 2s будет активно использовать технологии машинного обучения для достижения оптимального качества изображения. Также ИИ будет якобы применяться для качественного отделения фона от объекта на переднем плане для достижения искусственного эффекта боке́ при съёмке портретов. Более того, ожидается, что Mix 2s сможет записывать видео 720p на скорости до 960 кадров/с, что соответствует возможностям Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+. Если вся эта информация правдива, то Xiaomi явно решила подтянуть камеру в новом аппарате на уровень с лучшими домами.
Напомним: смартфон получит процессор Qualcomm Snapdragon 845 и, согласно слухам, 6-дюймовый экран с разрешением Full HD+ (2160 × 1080), 8 Гбайт ОЗУ, 256 Гбайт флеш-памяти, аккумулятор на 3400 мА·ч, инфракрасный излучатель для управления бытовой электроникой, поддержку двух SIM-карт, сканера сетчатки глаза и беспроводную зарядку Qi.
Источник: 3DNews
