Госкорпорация Ростех сообщает о том, что в посольстве России в Пекине состоялась первая официальная презентация смартфона YotaPhone третьего поколения.
Завеса тайны над YotaPhone 3 была приоткрыта ещё в июне. Тогда сообщалось, что аппарат будет предлагаться в версиях с флеш-модулем вместимостью 64 и 128 Гбайт. Позднее в распоряжении сетевых источников оказались неофициальные данные о характеристиках новинки и её изображения. И вот теперь опубликована детальная информация.
Отмечается, что над YotaPhone третьего поколения в течение 10 месяцев работали более 100 технических специалистов из России и Китая. Аппарат адресован активной молодой и в первую очередь читающей аудитории, поэтому YotaPhone 3 имеет сразу несколько предустановленных приложений для чтения электронных книг и тщательно отобранную библиотеку классической и современной литературы.
Во фронтальной части смартфона располагается экран Samsung Super AMOLED размером 5,5 дюйма по диагонали (1920 × 1080 точек). Сзади установлен 5,2-дюймовый экран на электронной бумаге E Ink (1280 × 720 пикселей).
Как сообщалось ранее, основой служит процессор Qualcomm Snapdragon 625, имеющий восемь вычислительных ядер с архитектурой ARM Cortex-A53 (до 2,0 ГГц), графический ускоритель Adreno 506 и сотовый модем X9 LTE.
Объём оперативной памяти равен 4 Гбайт. Разрешение фронтальной камеры составляет 13 мегапикселей, задней — 12 мегапикселей. Питание обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 3300 мА·ч. Есть порт USB Type-C.
«С обратной стороны смартфона установлен дополнительный сенсор, который поможет более точно определить, какой экран пользователь хочет разблокировать. На фронтальной стороне находится сенсор отпечатков пальцев, который упрощает идентификацию пользователя и повышает безопасность», — говорится в сообщении Ростеха.
В сентябре продажи аппарата будут начаты в Китае, затем он появится в других странах. До России новинка доберётся в конце текущего года. Цена YotaPhone 3 составит 350 и 450 долларов США за версии с 64 и 128 Гбайт памяти соответственно.
Источник:
Источник: 3DNews
