МГТУ им. Н.Э. Баумана совместно с ФГУП «ВНИИА» объявили о старте приема заявок на дебютный цикл контрактного производства фотонных интегральных схем (ФИС) по модели MPW (Multi Project Wafer). Данный формат предполагает совместное использование одной полупроводниковой пластины несколькими заказчиками. В качестве первой доступной технологической платформы выступает процесс на базе нитрида кремния (SiN), характеризующийся сверхнизким затуханием сигнала — до 0,05 дБ/см.
Визуализация: МГТУ им. Н.Э. Баумана
К сотрудничеству приглашаются исследовательские группы РАН, ведущие университеты, представители промышленности и технологические стартапы. Финансирование пилотного запуска полностью берет на себя МГТУ им. Н.Э. Баумана.
Технологический процесс ориентирован на изготовление ФИС с минимальными оптическими потерями и поддержкой термооптической модуляции. В рамках пилотной итерации будут выпускаться схемы на базе волноводов из нитрида кремния с толщиной функционального слоя 220 нм. Проектные нормы допускают размер элементов от 70 нм при минимальном зазоре в 200 нм.
Предлагаемый пакет проектирования (PDK) опирается на библиотеку компонентов, разработанных и верифицированных специалистами кластера «Квантум парк». Эти решения направлены на обеспечение максимальной энергоэффективности и чистоты сигнала в проектируемых устройствах.
Сфера применения решений на базе нитрида кремния охватывает квантовые и высокопроизводительные вычисления, телекоммуникационные системы, биосенсорику, микрофлюидику, а также создание твердотельных лидаров и устройств дополненной/виртуальной реальности (AR/VR).
Подача заявок продлится до 30 мая 2026 года. Выпуск первой партии готовых чипов запланирован на третий квартал 2026 года.
Источник: iXBT
