Toshiba Memory Corporation сообщила о начале пробных поставок передовых встраиваемых модулей флеш-памяти, рассчитанных на применение в автомобильных системах.
Изделия выполнены в соответствии со стандартом JEDEC UFS 2.1. В упаковке с габаритами 11,5 × 13,0 × 1,0 мм размещены микросхемы памяти NAND Flash и контроллер. Задействована 15-нанометровая технология производства.
Модули выполнены в соответствии со стандартом AEC-Q100 Grade2. Заявленный диапазон рабочих температур простирается от минус 40 до плюс 105 градусов Цельсия. Это позволяет использовать накопители в самых жёстких условиях.
Вместимость составляет 16, 32, 64 и 128 Гбайт. Утверждается, что решения обеспечивают скорость последовательного чтения информации до 850 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении достигает 50 тыс.
Во втором квартале следующего года Toshiba Memory Corporation планирует начать поставки модулей UFS 2.1 вместимостью 256 Гбайт. Эти решения будут выполнены в корпусе с размерами 12,0 × 16,0 × 1,6 мм.
Добавим, что UFS — это общая спецификация флеш-накопителей для различных устройств. По сравнению с памятью eMMC, чипы UFS обеспечивают существенное увеличение производительности при одновременном снижении потребляемой энергии.
Источник: 3DNews
