Третий в мире по величине контрактный производитель полупроводников тайваньская компания UMC (United Microelectronics Corporation) решил остепениться. Вместо разработки техпроцессов с нормами менее 12 нм компания задумалась о возврате инвестиций на базе развития более зрелых техпроцессов, в частности 28- и 14-нм. Техпроцесс с нормами 14 нм FinFET компания UMC ввела в строй только в прошлом году, что на год с небольшим позже компании TSMC. На очереди внедрение 12-нм техпроцесса, но с этим тоже есть трудности. Отставание от TSMC стало настолько критическим, что в UMC приняли решение вовсе отказаться от гонки техпроцессов.
Разница между выручками TSMC и UMC очень большая. Компания TSMC получила в 2017 году свыше $32 млрд, а UMC только около $5 млрд. С такой разницей расходы на НИОКР также будут колоссально отличаться, что определяет выбор стратегии развития. И если TSMC успешно разработала 7-нм техпроцесс и почти завершила разработку 5-нм техпроцесса, а также вгрызлась в разработку 3-нм, то UMC пока остановилась на 12-нм техпроцессе и собирается делать минимальные вложения как в разработку 7-, так и 5-нм техпроцесса.
Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)
К сожалению для UMC, главная угроза для неё не в компании TSMC (во всяком случае в обозримом будущем), а в китайском контрактном производителе полупроводников компании SMIC. Компания SMIC успешно освоила 28-нм техпроцесс и планово внедряет 14-нм производство. Она-то точно не остановится на выпуске 14-нм решений и уже сообщает о закупке сканеров EUV. На очереди у китайцев внедрение 7-нм техпроцесса и более мелкого. Ориентировочно через два года китайская SMIC будет обладать более совершенными техпроцессами и технологиями, чем компания UMC. Это определённо позволит SMIC обойти UMC и по экономическим показателям. При этом важно понимать, что обе они (как и другие лидеры рынка) стремятся расшириться на рынке Китая. Для UMC новая стратегия выглядит проигрышной, но другой альтернативы у неё, похоже, нет.
Источник: 3DNews
