«скальпирование»

Скальпирование AMD Ryzen не имеет смысла

15.03.2017

«скальпирование», #amd, Ryzen, процессоры, разгон

Процедура скальпирования (delidding) процессоров набрала популярность после того, как выяснилось, что при переходе от Sandy Bridge к платформе следующего поколения Ivy Bridge Intel решила сэкономить на пайке крышки теплораспределителя и вместо этого стала применять пластичный термоинтерфейс с сомнительными свойствами. Да…

Немецкий энтузиаст снял «скальп» с процессора Ryzen

02.03.2017

«скальпирование», AM4, Delid, Der8auer, Ryzen 7 1700, эксперимент

Мастер разгона Роман Хартунг (Roman Hartung), известный в оверклокерском сообществе под псевдонимом Der8auer, является одним из главных специалистов по снятию крышек с процессоров Intel и AMD, а также экстремальному разгону CPU. Публикация руководств по «скальпированию» чипов в виде статей и…

Команда оверклокеров Der8auer представила инструмент для скальпирования Kaby Lake

23.01.2017

«скальпирование», Kaby Lake, жидкий металл, инструменты, оверклокинг, процессоры, разгон, теплоотвод, термопаста

Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20‒30 градусов,…

Статья: Обзор материнской платы ASUS Maximus IX Hero: битва за 5 ГГц

05.01.2017

«скальпирование», ASUS, ASUS ROG, intel z270, Kaby Lake, lga1150, maximus ix hero, материнская плата

Вместе с выпуском каждого нового процессорного дизайна компания Intel всегда обновляет и наборы системной логики. Иногда эта мера вынужденная, так как новые процессоры действительно могут требовать новую платформу, а иногда обновление чипсетов происходит по инерции – просто для того, чтобы…