Исследователи из Колумбийского университета создали инновационные компактные чипы, объединяющие фотонные и электронные компоненты, которые способны передавать данные со скоростью 800 гигабайт в секунду. Это прорывное достижение может значительно ускорить развитие технологий искусственного интеллекта, устраняя узкие места в передаче данных и повышая энергоэффективность систем. Современные электронные системы зачастую ограниченны по пропускной способности и потребляемой энергии, особенно в условиях работы с большими объемами данных, которые необходимы для работы передовых ИИ.
Новая трехмерная фотонно-электронная технология объединяет световые процессы передачи данных с КМОП-электроникой. Чип оснащен 80 фотонными передатчиками и приемниками, что позволяет достичь плотности пропускной способности в 5,3 терабит в секунду на квадратный миллиметр.
Ключевым преимуществом этой инновации является ее совместимость с сегодняшними технологическими процессами производства КМОП на 300-миллиметровых пластинах, что открывает уникальные возможности для массового производства и внедрения данной технологии.
Источник: iXBT
