Huawei может получить технологию, позволяющую выпускать 2-нанометровые микросхемы на имеющемся оборудовании без применения экстремального ультрафиолета.
Многошаблонная литография способна предоставить компании SMIC — лидеру среди китайских полупроводниковых производителей — возможность освоить техпроцесс, сопоставимый с 2-нм решениями TSMC, Samsung и Intel.
Разработка Huawei базируется на усовершенствованном процессе самосовмещённого четырёхслойного шаблонирования (SAQP), позволяющем сократить число DUV-экспозиций до четырёх — значительное упрощение по сравнению с традиционными многоступенчатыми схемами, требующими многократного повторения. В настоящее время SMIC использует DUV-оборудование для изготовления 7-нм чипов и, судя по новым SoC Kirin 9030, уже достигла 5-нм уровня.
Идея изложена в патенте, поданном ещё в 2022 году и опубликованном только в этом году. Разумеется, даже при практической осуществимости масса экспертиз и оптимизаций перед выходом на массовое производство может занять годы.
Источник: iXBT
